[实用新型]减少溢胶的电路板及其电路结构

权利要求书

1.一种减少溢胶的电路板，其特征在于，包含：

一基板；及

一导电层，设置于该基板上，该导电层包含：

一孔洞，以与该基板形成一凹穴；

一第一置放区域，与一第一电子元件的一第一接触面大致相符，该第一置放区域用以供该第一电子元件以该第一接触面固接于该电路板上；及

一第二置放区域，相邻于该第一置放区域，并与一第二电子元件的一第二接触面大致相符，该第二置放区域用以供该第二电子元件以该第二接触面固接于该电路板上，其中，该第一置放区域与该第二置放区域的相邻处与该孔洞重叠，该凹穴用以容置固接该第一电子元件与该第二电子元件的一导电胶。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一置放区域与该第二置放区域分置于一轴线的两侧，且部分并排。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，该孔洞的面积大于该第一置放区域与该第二置放区域两者并排区段的面积总和。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该导电层还包含：

一支撑部，位于该孔洞中，其中该导电胶覆盖该支撑部。

5.一种减少溢胶的电路结构，其特征在于，包含：

一基板；

一导电层，设置于该基板上，该导电层包含一孔洞，以与该基板形成一凹穴；

一导电胶，设置于该导电层上，部分的该导电胶填充于该凹穴内；

一第一电子元件，设置于该导电胶上；及

一第二电子元件，设置于该导电胶上而相邻于该第一电子元件，其中该第一电子元件与该第二电子元件的相邻处位于该凹穴上。

6.根据权利要求5所述的电路结构，其特征在于，该第一电子元件与该第二电子元件分置于一轴线的两侧，且部分并排。

7.根据权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该第一电子元件包含一第一接触面，该第二电子元件包含一第二接触面，该第一接触面及该第二接触面用以接触该导电胶，其中该孔洞的面积大于该第一接触面与该第二接触面两者对应该第一电子元件与该第二电子元件并排区段的面积总和。

8.根据权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该导电层还包含：

一支撑部，位于该孔洞中，其中该导电胶覆盖该支撑部。

9.根据权利要求8所述的电路结构，其特征在于，该第一电子元件与该第二电子元件分别包含一焊垫，对应该支撑部设置。

10.根据权利要求9所述的电路结构，其特征在于，该导电层还包含：

一焊垫部，与该导电胶电性绝缘，用以经由一导线电性连接至该第一电子元件与该第二电子元件的其中之一的该焊垫。