[实用新型]减少溢胶的电路板及其电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种减少溢胶的电路板及其电路结构。

背景技术

由于集成电路制造工艺的发展与工业控制的精密度提高，电子元件愈来愈精密、小巧，使得相同面积的电路板可容纳愈来愈复杂的电路。然而，为了缩小电子产品的体积，电子产品的电路必须密集地布局于电路板上，导致电子元件相当接近。

图1为固接两个电子元件110的电路板130的剖面示意图。

参照图1，为了快速及精确地设置电子元件110于电路板130上，通常以包含金属粒子的导电胶120作为电子元件110与电路板130之间的媒介，以固定电子元件110并电连接电子元件110与电路板130的线路。电路板130通常包含介电层131及位于其上的导电层133。

若电子元件110彼此接近设置，容易引起毛细现象。因毛细现象或导电胶的热涨现象，使得在固接电子元件110时，位于电子元件110之间的导电胶120过多，而造成溢胶现象（即电子元件110间的导电胶120溢出电子元件110上端表面）。由于电子元件110表面通常设置有焊垫112，以耦接导线（图未示）于电路板130的焊垫（图未示）上。若导电胶120因溢胶现象而接触到电子元件110表面的焊垫112，将造成电路连接错误。因此，溢胶现象是造成生产良率下降的主要原因之一。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种减少溢胶的电路板及其电路结构，借以解决先前技术所存在电子元件间的导电胶过多而造成溢胶现象的问题。

本实用新型的一实施例提供一种减少溢胶的电路板，包含基板及导电层。导电层设置于基板上。

导电层包含孔洞、第一置放区域及第二置放区域。孔洞用以与基板形成一凹穴。第一置放区域与第一电子元件的第一接触面大致相符。第一置放区域用以供第一电子元件以第一接触面固接于电路板上。第二置放区域相邻于第一置放区域，并与第二电子元件的第二接触面大致相符。第二置放区域用以供第二电子元件以第二接触面固接于电路板上。

其中，第一置放区域与第二置放区域的相邻处与孔洞重叠。凹穴用以容置固接第一电子元件与第二电子元件的导电胶。

本实用新型的一实施例另提供一种减少溢胶的电路结构，包含基板、导电层、导电胶、第一电子元件及第二电子元件。

导电层设置于基板上。导电胶设置于导电层上。第一电子元件及第二电子元件设置于导电胶上。

导电层包含一孔洞，以与基板形成凹穴。部分的导电胶填充于凹穴内。第二电子元件相邻于第一电子元件，其中第一电子元件与第二电子元件的相邻处位于凹穴上。

根据本实用新型的减少溢胶的电路板及其电路结构，位于电子元件相邻处下方的凹穴可容置多余的导电胶，以避免电子元件之间的导电胶高度过高，可减少溢胶现象的发生。

附图说明

图1为固接二电子元件的电路板的剖面示意图；

图2A为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构的俯视图；

图2B为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构的分解图；

图2C为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构的侧视图；

图2D为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构沿图2C所示的A-A线的剖面图；

图3为根据本实用新型第二实施例的减少溢胶的电路结构的俯视图；

图4A为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构的俯视图；

图4B为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构的分解图；

图4C为根据本实用新型第三实施例的减少溢胶的电路结构的侧视图。

附图标记

具体实施方式

图2A为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构200的俯视图。图2B为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构200的分解图。图2C为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构200的侧视图。图2D为根据本实用新型第一实施例的减少溢胶的电路结构200沿图2C所示的A-A线的剖面图。

合并参照图2A、图2B及图2C，减少溢胶的电路结构200包含电子元件210、导电胶220及电路板230。电路板230包含基板240及导电层250。于此，电子元件210以第一电子元件210a及第二电子元件210b为例进行说明。并且，为了清楚呈现第一电子元件210a、第二电子元件210b及电路板230的外形，图2B并未示出导电胶220及导线290。