[实用新型]化学机械研磨头

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术，尤其是涉及一种化学机械研磨头。

背景技术

在化学机械平坦化工艺中，一研磨平台带动一研磨垫旋转，以一喷嘴向研磨垫喷射研磨液；同时，以研磨头吸附住待研磨的晶圆，将晶圆的待研磨面按压在研磨垫上，并带动晶圆一起旋转，通过晶圆的待研磨面与研磨垫的研磨表面的相对运动使晶圆的待研磨面平坦化。

通常，研磨头包括本体、夹具和隔膜组，隔膜组用于吸附晶圆，本体设于隔膜组上方并与隔膜组连接，夹具环绕隔膜组并定位晶圆。在本体与隔膜组之间具有一定的间隙，在夹具和隔膜组之间也具有一定的间隙，这些间隙形成了容易积存研磨液结晶的死角，而研磨液结晶又会增加晶圆的表面缺陷。

因此，有必要对上述间隙进行清洗，现有技术中对研磨液结晶的清洗需要一个外部清洗设备，其向整个研磨头喷射大量的去离子水，清洗效率不高。

因此，业界期望获得一种带有自清洗结构的研磨头，其不需利用外部清洗设备进行清洗，清洗效率更高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可自清洗的研磨头，其清洗效率更高。

为实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种化学机械研磨头，包括本体、夹具和隔膜组，隔膜组用于吸附晶圆，本体设于隔膜组上方，本体与隔膜组间通过连接件连接并具有第一间隙，夹具以间隔第二间隙的距离围绕隔膜组并定位晶圆，第一间隙和第二间隙相连通；其中，本体中设有清洗通道，清洗通道贯穿本体并具有至少一个朝向第一间隙的出液口。

优选地，清洗通道的出液口为多个，且均匀分布。

优选地，清洗通道中铺设有清洗液管道，清洗液管道的出液口具有液体导向性结构。

优选地，清洗通道包括第一清洗通道和第二清洗通道，第一清洗通道和第二清洗通道相隔一定的距离设置，清洗通道的出液口为多个，且均匀分布。

优选地，第一清洗通道出液口靠近连接件设置，第二清洗通道出液口靠近夹具设置。

本实用新型提供的化学机械研磨头设有自清洗结构，通入清洗液后，其能直接对本体与隔膜组之间的间隙进行清洗，还可进一步地冲洗夹具与隔膜组之间的间隙，因而清洗效率更高。

附图说明

图1示出本实用新型第一实施例的化学机械研磨头纵向剖视图；

图2示出沿图1中A-A线剖视图；

图3示出本实用新型第二实施例的化学机械研磨头纵向剖视图；

图4示出本实用新型第三实施例的化学机械研磨头纵向剖视图；

图5示出本实用新型第三实施例的化学机械研磨头俯视图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型第一实施例提供的化学机械研磨头包括本体10、夹具20、隔膜组30，隔膜组30吸附晶圆于其下方，本体10设于隔膜组30上方，本体10和隔膜组30均呈圆柱体，夹具20环绕隔膜组30并定位晶圆，其呈圆环柱体，本体10和隔膜组30之间设有连接件40；本体10和隔膜组30之间具有间隙50，夹具20和隔膜组30之间具有间隙60。

其中，本体10中设有第一清洗通道11，其包括4个均匀分布的分支通道部，相互之间的径向角度为90度，每个分支通道部的出液口110均朝向隔膜组30与本体10之间的间隙50。

当向清洗通道11中通入去离子水或其他清洗液时，将直接对隔膜组30与本体10之间的间隙50进行冲洗，也能够冲洗到夹具20与隔膜组30之间的间隙60，清洗效率较现有技术明显提高，且能节省大量清洗液。

进一步地，第一清洗通道11中铺设有清洗液管道，清洗液管道的出液口具有液体导向性结构，对准本体10和隔膜组30之间的间隙50。

可以理解，无论为第一清洗通道设置4个或任意多个分支通道部，无论各分支通道部是否均匀分布，只要分支通道部的出液口朝向隔膜组30与本体10之间的间隙50，均不影响本实用新型的实施效果，应落入本实用新型的保护范围。

如图3所示，本实用新型第二实施例提供的化学机械研磨头包括本体10、夹具20、隔膜组30，本体10和隔膜组之间设有连接件40，该研磨头结构及形状与第一实施例中相似；本体10和隔膜组30之间具有间隙50，夹具20和隔膜组30之间具有间隙60。