[实用新型]电路零件有效
| 申请号： | 201220557424.4 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN203134782U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 佐藤和也 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐晓静 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 零件 | ||
1.一种电路零件，其是利用导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于，
在所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极和除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面，
在所述基板的表面与所述非电极面之间，存在与所述基板的表面及所述非电极面双方接触的第1状态的导电粒子，
在所述基板的表面与所述凸出电极之间，存在以比所述第1状态扁平的第2状态陷入所述凸出电极而配置的导电粒子。
2.一种电路零件，其是利用导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于，
所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极以及除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面，
在所述基板的表面与所述非电极面之间存在导电粒子，该导电粒子在所述凸出电极的高度方向的尺寸与所述基板的表面和所述非电极面之间的间隔大致一致。
3.根据权利要求1或2所述电路零件，其特征在于，所述凸出电极的高度为2～5μｍ。
4.根据权利要求1或2所述的电路零件，其特征在于，所述基板是玻璃基板。
5.根据权利要求1或2所述的电路零件，其特征在于，所述基板的厚度为0.1～0.3mm。
6.根据权利要求1或2所述的电路零件，其特征在于，所述IC芯片的厚度为0.1～0.3mm。
7.根据权利要求1或2所述的电路零件，其特征在于，所述凸出电极比所述导电粒子柔软。
8.根据权利要求1或2所述的电路零件，其特征在于，
所述IC芯片为长方形板状，
所述凸出电极在所述IC芯片的短边方向被分隔地配置有多个，
在所述IC芯片的短边方向上，相邻的所述凸出电极的内侧的端部之间的间隔中最大的间隔，与配置在两端部的所述凸出电极的外侧的端部之间的间隔的比率为0.3～0.9。
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