[实用新型]电路零件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路零件及其制造方法。 

背景技术

将液晶显示用玻璃面板等的基板与液晶驱动用ＩＣ等ＩＣ芯片加以连接制造电路零件时，有时候使用含有导电粒子的导电性粘接剂。使用导电性粘接剂制造电路零件的情况下，可将设置于IC芯片上的多个凸出电极一次连接于基板。例如，特开2010－251789号公报中，借助于含有导电粒子以及光固化性树脂的各向异性导电膜将LCD面板与IC芯片加以接合。然后，隔着各向异性导电薄膜将LCD面板与IC芯片压接之前，对其施加超声波，在施加超声波后，一边隔着各向异性导电膜将LCD面板与IC芯片加以压接，一边对各向异性导电膜照射光线，以此抑制LCD面板的翘曲。 

实用新型内容

但是，近年来，基板以及IC芯片朝大型化和薄膜化方向发展。大而薄的基板以及IC芯片容易变形。利用导电性粘接剂连接这样的IC芯片和基板时，填充于没有凸出电极的部分的导电性粘接剂的热收缩或固化收缩，导致基板和IC芯片相互牵拉，基板和IC芯片在没有凸出电极的部分发生变形，间隔变窄，有整体上发生翘曲的情况。基板和IC芯片一旦翘曲，在基板与IC芯片之间的间隔扩大的部分，凸出电极与基板之间的间隔扩大，凸出电极与基板不能够充分接触，有时候不能够实现基板与IC芯片的良好连接。 

本实用新型是为了解决这样的课题而作出的，其目的在于提供能够使基板与IC芯片实现良好接触的电路零件及其制造方法。 

本实用新型的一个侧面的电路零件，是利用导电性粘结剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，在IC芯片的安装面上设置有凸出电极和除了形成有凸出电极的部分之外的非电极面，在基板的表面与非电极面之间，存在与基板的表面及非电极面双方接触的第1状态的导电粒子，在基板表面与凸出电极之间，存在以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极而配置的导电粒子。 

通过采用本实用新型的一个侧面的电路零件，在制造电路零件时，由于基板表面与非电极面之间填充的导电性粘接剂的热收缩或固化收缩，基板和IC芯片相互牵拉要发生变形时，与基板的表面和非电极面两者接触着配置的第1状态的导电粒子阻止基板及IC芯片的变形，抑制基板及IC芯片的翘曲。从而，抑制了基板的表面与凸出电极之间的间隔的扩大，利用以陷入凸出电极的方式配置的第2状态的导电粒子，使凸出电极与基板形成良好连接。因此，能够很好地将基板与IC芯片加以连接。 

又，本实用新型的另一侧面的电路零件，是利用导电性粘接剂，将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上设置有凸出电极与除了形成有凸出电极的部分之外的非电极面，在基板表面与非电极面之间存在导电粒子，该导电粒子在凸出电极的高度方向的尺寸与基板表面和非电极面之间的间隔大致一致。 

通过采用本实用新型的另一侧面的电路零件，在基板的表面与非电极面之间存在导电粒子，该导电粒子在凸出电极的高度方向的尺寸与基板的表面和非电极面之间的间隔大致一致，且该导电粒子被基板的表面与非电极面夹着。从而，基板的表面与非电极面之间填充的导电性粘接剂热收缩或固化收缩，导致基板和IC芯片相互牵拉而要发生变形时，基板的表面与非电极面夹着的导电粒子能够阻止基板和IC芯片的变形，抑制基板和IC芯片的翘曲。从而能够抑制基板的表面与凸出电极之间的间隔的扩大，使凸出电极与基板保持良好连接。借助于此，能够使基板与IC芯片连接良好。 

还有，基板也可以是玻璃基板。在这种情况下，能够使玻璃基板与IC芯片很好地连接。又，凸出电极也可以具有2～5μm的高度。又，基板也可以是0.1～0.3mm厚度的基板。又，IC芯片的厚度也可以是0.1～0.3mm。又，凸出电极也可以比导电粒子柔软。另外，IC芯片可以为长方形板状，凸出电极可以在IC芯片的短边方向分隔地设置有多个，在IC芯片的短边方向上，相邻的凸出电极的内侧的端部之间的间隔中最大的间隔，与配置在两端部的凸出电极的外侧的端部之间的间隔的比率可以为0.3～0.9。 

本实用新型的一个侧面的电路零件的制造方法是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板的电路零件制造方法，在基板的表面与IC芯片之间填充含有比IC芯片的凸出电极的高度大的平均粒径的导电粒子的导电性粘接剂之后，将基板与IC芯片压接在一起。