[实用新型]一种覆铜板、PCB板层压用垫板有效
申请号: | 201220561716.5 | 申请日: | 2012-10-29 |
公开(公告)号: | CN202911211U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 苟铭;苏晓声;李龙飞 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B3/26 | 分类号: | B32B3/26;H05K3/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜板 pcb 层压 垫板 | ||
1.一种覆铜板、PCB板层压用垫板,包括垫板基体,其特征在于,
所述垫板基体的内部设置有多个空腔;
所述多个空腔之间彼此独立设置、或部分空腔之间相连通;
多个空腔内均未填充有填充物、或者至少部分空腔内填充有填充物。
2.根据权利要求1所述的垫板,其特征在于,所述部分相连的空腔之间通过通道和控制终端连通。
3.根据权利要求1所述的垫板,其特征在于,所述空腔为密闭结构。
4.根据权利要求1所述的垫板,其特征在于,所述填充物为液体或气体,位于所述基体不同位置的空腔内填充的液体或气体的物理性能不同,所述物理性能至少包括导热性、密度、可压缩性中的一种。
5.根据权利要求1所述的垫板,其特征在于,所述空腔具有与所述垫板外部连通的填充物通道,用于向所述空腔内注入液体或气体。
6.根据权利要求1所述的垫板,其特征在于,所述垫板基体由上基板和下基板压合制成;所述单个空腔的部分设置在上基板上,其另一部分相对应的设置在下基板上,两个相对应的空腔的部分相互扣合构成整个空腔。
7.根据权利要求1所述的垫板,其特征在于,所述垫板为具有多个空腔的一体式结构,所述垫板由内部填充有发泡剂的板材制成。
8.根据权利要求1所述的垫板,其特征在于,不同垫板内的空腔的形态和/或分布方式不同。
9.根据权利要求1所述的垫板,其特征在于,位于同一垫板上的空腔形态相同、不同或部分不同。
10.根据权利要求1~9任意一项所述的垫板,其特征在于,设置在覆铜板、PCB板同一侧的所述垫板为单独的一块垫板,或多块具有不同空腔的垫板组成的组合垫板;所述空腔的横截面为圆形、梯形或矩形。
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