[实用新型]一种覆铜板、PCB板层压用垫板

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜板、PCB板制造技术领域，尤其涉及一种覆铜板、PCB板层压用垫板。

背景技术

覆铜板将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE），覆铜板是大多数电子产品实现电路互联的不可缺少的主要组成部件。

覆铜板在层压过程中为提高板材的厚度均匀性控制能力和基材的质量，大多使用缓冲材料，缓冲材料中比较常见的为牛皮纸和不同材质的垫板，一般缓冲材料位于层压钢板和板材之间。温度、压力借缓冲材料传递到板材表面。使用这两种材料的原因为其具有一定的耐高温性和缓冲性，但目前常用的这两种材料多为紧密的纤维材料，因为材质和结构的原因，在层压过程中受到比较明显的局限，包括：1：缓冲性不够；2：无法实现局部传热和局部压力调整等，以上问题不仅限制现有的板材性能的提升，且存在面对需要同一张板材不同部分有不同性能要求时，目前常用的这些缓冲材料完全无法使用的情况。

在PCB板层压过程中，特别是因PCB板压制对象为粘结片和芯板的结构，其中因带有电路图形会在芯板板面上出现特征不同的区域，如芯板板面上某些部分主要为铜箔完全蚀刻掉的部分，即无铜区；某些部分主要为含铜的线路部分，线路部分在芯板板面上形成凸起，造成无铜区域凹陷，这种凹陷容易导致多层板压合中芯板上面的粘结片熔融后填胶不完整，特别是在①厚铜电路中，因电路铜箔较厚，导致无铜区凹陷较深，以至填胶完整更困难，②多张板叠加层压中，无铜区重叠，这样会导致粘结片在同一位置处需要填胶量较大，流动不平衡，填胶效果较差。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种覆铜板、PCB板层压用垫板，能够提高垫板的缓冲性能，实现被压覆铜板、PCB板不同位置的温度和受压情况的局部控制，提高了覆铜板的温度和压力分布的均匀性，以及PCB多层板和厚铜电路的层压过程中粘结片熔融后填胶的完整性，同时具有空腔的垫板在泄压之后恢复能力强，垫板的重复使用率高。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种覆铜板、PCB多层板层压用垫板，包括垫板基体，其中，所述垫板基体内的内部设置有多个空腔；

所述多个空腔之间彼此独立设置、或部分空腔之间相连通；

多个空腔内均为填充有填充物、或者至少部分空腔内填充有填充物。

作为上述垫板的一种优选方案，所述部分相连的空腔之间通过通道和控制终端连通。

作为上述垫板的一种优选方案，所述空腔为密闭结构。

作为上述垫板的一种优选方案，位于所述基本不同位置的空腔内填充的液体或气体的物理性能不同，所述物理性能至少包括导热性、密度、可压缩性中的一种。

作为上述垫板的一种优选方案，所述空腔具有与所述垫板外部连通的介质通道，用于向所述空腔内注入液体或气体。

作为上述垫板的一种优选方案，所述垫板基体由上基板和下基板压合制成；所述单个空腔的部分设置在上基板上，其另一部分相对应的设置在下基板上，两个相对应的空腔的部分相互扣合构成整个空腔。

作为上述垫板的一种优选方案，所述垫板为具有多个空腔的一体式结构，所述垫板由内部填充有发泡剂的板材制成。

作为上述垫板的一种优选方案，不同垫板内的空腔的形态和/或分布方式不同。

作为上述垫板的一种优选方案，位于同一垫板上的空腔形态相同、不同或部分不同。

作为上述垫板的一种优选方案，设置在覆铜板、PCB板同一侧的所述垫板为单独的一块垫板，或多块具有不同空腔的垫板组成的组合垫板；所述空腔的横截面为圆形、梯形或矩形。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过提供一种覆铜板、PCB板层压用垫板，其通过在垫板基体内设置多个密闭空腔，并且该空腔为单独设置或多个空腔中的部分相连，同时根据被加工的覆铜板、PCB板的结构有选择的在部分空腔内填充填充物，或空腔内均不填加填充物，在空腔内填充物理性能不同的填充物可以实现对垫板不同位置传递的压力和温度等参数进行控制，从而实现在覆铜板、PCB板层压过程中精细的、可部分控制的目的，由于垫板内部为空腔结构也提高了垫板的缓冲性能，以及垫板泄压后的恢复能力，增加垫板的重复利用率；同时也能够保证PCB多层板和厚铜电路的层压过程中粘结片熔融后填胶的完整性。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式一提供的垫板的主视图；

图2是本实用新型具体实施方式一提供的垫板的内部结构示意图；