[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201220564168.1 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN202931547U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;马路聪;高松;肖广松;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
1.MEMS麦克风，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的PCB板体，所述PCB板体与所述外壳相结合的一侧为所述PCB板体的内侧，所述PCB板体的内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接，其特征在于：所述PCB板体与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间设有导电片，所述PCB板体内侧设有沟槽，所述导电片覆盖在所述沟槽上，所述导电片上设有用于连通所述MEMS芯片和所述沟槽的第二音孔；在所述沟槽内设有支撑构件，所述支撑构件设置在与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均设置在所述导电片对应所述沟槽的位置上。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述支撑构件为从所述沟槽的侧壁向所述沟槽内延伸的凸台结构。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述支撑构件设有两个，两个所述的支撑构件分别设置在所述沟槽的两个相对的侧壁上，两个所述的支撑构件对称设置，每个所述的支撑构件均同时位于与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。
5.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述支撑构件设有四个，四个所述的支撑构件分别设置在所述沟槽的两个相对的侧壁上，四个所述的支撑构件两两对称设置，相对称的两个所述支撑构件同时位于与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。
6.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述支撑构件设置在所述沟槽的中部，且所述支撑构件的长和宽均小于所述沟槽的长和宽。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片设置于所述导电片对应所述沟槽的位置上，所述ASIC芯片设置于所述导电片对应所述PCB板体的位置上。
8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述支撑构件位于所述MEMS芯片的下部。
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