[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着电子技术的快速发展，MEMS（微电子机械系统）麦克风以其体积小、便于SMT（表面贴装技术）安装、耐高温、稳定性好、自动化程度高和适合大批量生产等优点得到了越来越广泛的应用。现有技术中的MEMS麦克风通常包括外壳以及与外壳结合为一体的PCB（印刷电路板）板体，在PCB板体的内侧设有金线连接的MEMS芯片和ASIC（专用集成电路）芯片，在PCB板体上对应MEMS芯片和ASIC芯片的位置设有声腔，声腔与MEMS芯片相通。

这种结构的MEMS麦克风的不足之处在于：由于MEMS芯片和ASIC芯片的下部是声腔，使得PCB板体对MEMS芯片和ASIC芯片的支撑强度降低，当用焊枪对MEMS芯片和ASIC芯片进行打金线焊接时，焊枪的冲击力会使得MEMS芯片和ASIC芯片向声腔内变形，从而很容易对MEMS芯片和ASIC芯片造成损伤，或者是引起MEMS芯片和ASIC芯片与金线的焊接不牢，造成接触不良而影响电连接效果，进而使得MEMS麦克风的工作性能差，使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，此MEMS麦克风在对MEMS芯片和ASIC芯片进行打金线焊接时不会对MEMS芯片和ASIC芯片造成损伤，也不会产生接触不良的现象，工作性能高，使用寿命长。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种MEMS麦克风，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的PCB板体，所述PCB板体与所述外壳相结合的一侧为所述PCB板体的内侧，所述PCB板体的内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接，所述PCB板体与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间设有导电片，所述PCB板体内侧设有沟槽，所述导电片覆盖在所述沟槽上，所述导电片上设有用于连通所述MEMS芯片和所述沟槽的第二音孔；在所述沟槽内设有支撑构件，所述支撑构件设置在与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。

作为一种改进，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均设置在所述导电片对应所述沟槽的位置上。

作为进一步的改进，所述支撑构件为从所述沟槽的侧壁向所述沟槽内延伸的凸台结构。

作为进一步的改进，所述支撑构件设有两个，两个所述的支撑构件分别设置在所述沟槽的两个相对的侧壁上，两个所述的支撑构件对称设置，每个所述的支撑构件均同时位于与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。

作为进一步的改进，所述支撑构件设有四个，四个所述的支撑构件分别设置在所述沟槽的两个相对的侧壁上，四个所述的支撑构件两两对称设置，相对称的两个所述支撑构件同时位于与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。

作为进一步的改进，所述支撑构件设置在所述沟槽的中部，且所述支撑构件的长和宽均小于所述沟槽的长和宽。

作为进一步的改进，所述MEMS芯片设置于所述导电片对应所述沟槽的位置上，所述ASIC芯片设置于所述导电片对应所述PCB板体的位置上。

作为进一步的改进，所述支撑构件位于所述MEMS芯片的下部。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型所述的MEMS麦克风的PCB板体内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，PCB板体与MEMS芯片和ASIC芯片之间设有导电片，PCB板体内侧设有沟槽，导电片覆盖在沟槽上，导电片上设有用于连通MEMS芯片和沟槽的第二音孔；在沟槽内设有支撑构件，支撑构件设置在与MEMS芯片或ASIC芯片电连接位置相对应的沟槽内。由于在沟槽内设有支撑构件，当用焊枪对MEMS芯片和ASIC芯片进行打金线焊接时，支撑构件会对MEMS芯片和ASIC芯片起到支撑作用，使得MEMS芯片和ASIC芯片不会向沟槽内变形，从而不会受到损伤，且MEMS芯片和ASIC芯片与金线的焊接牢固，不会产生接触不良的现象；且支撑构件体积较小，对由导电片和沟槽围成的声腔的大小影响不大，不会对MEMS麦克风的灵敏度造成不良的影响，故本实用新型MEMS麦克风提高了现有技术中MEMS麦克风的整体工作性能，延长了现有技术中MEMS麦克风的使用寿命。

综上所述，本实用新型MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片和ASIC芯片容易损坏，电连接不良的技术问题。本实用新型MEMS麦克风具有整体工作性能高，使用寿命长等优点。

附图说明