[实用新型]探针卡针层结构及使用该结构的探针卡有效

专利信息
申请号: 201220567387.5 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN202916309U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 张嘉泰;郑雅允;谢瑞美 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;王燕秋
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 探针 卡针层 结构 使用
【权利要求书】:

1.一种探针卡针层结构,其特征在于包含有至少一接地层,以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层,所述接地层包含有至少一导电体,且所述探针卡针层结构的接地层及讯号层中包含有:

一第一探针,由导电材料制成,且设于所述至少一讯号层其中之一;

一第二探针,由导电材料制成,且设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接;

一第三探针,包含有一由导电材料制成的针体,以及一接地线,所述接地线具有一由导电材料制成的线芯,以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体,所述针体设于所述至少一讯号层其中之一,所述接地线的线芯设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接;

一第四探针,包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体,以及一包围所述绝缘体的导体,所述导体设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接,且所述针芯位于所述至少一讯号层其中之一。

2.如权利要求1所述的探针卡针层结构,其特征在于:所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面,所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。

3.如权利要求1或2所述的探针卡针层结构,其特征在于:所述讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层,所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。

4.如权利要求1所述的探针卡针层结构,其特征在于:包含有多个所述接地层及多个所述讯号层,各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一,各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。

5.如权利要求4所述的探针卡针层结构,其特征在于:各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面,所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二者其中之一。

6.如权利要求1所述的探针卡针层结构,其特征在于:包含有一个所述接地层以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。

7.一种探针卡,其特征在于包含有:

一电路板,具有一下表面,以及位于所述下表面的多个讯号接点及多个接地点;

一探针装置,包含有:

一针座,固设于所述电路板的下表面;

一第一探针,由导电材料制成,所述第一探针固设于所述针座,并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾,且所述针尾设于所述电路板的讯号接点;

一第二探针,由导电材料制成,所述第二探针固设于所述针座,并具有位于所述针座外部的一针尖;

一第三探针,包含有一由导电材料制成的针体,以及一接地线,所述接地线具有一由导电材料制成的线芯,以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体,所述针体固设于所述针座,并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾,且所述针尾设于所述电路板的讯号接点,所述线芯的一端固设于所述针座;

一第四探针,包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体,以及一包围所述绝缘体的导体,所述针芯固设于所述针座并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾,且所述针尾设于所述电路板的讯号接点,所述导体的一部分固设于所述针座;

其中,所述针座内部形成有至少一接地层,以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层,所述接地层包含有至少一导电体,所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体位于所述至少一接地层并与所属接地层的导电体电连接,且所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一具有一位于所述针座外部且设于所述电路板的接地点的接地部,所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯布置于所述至少一讯号层。

8.如权利要求7所述的探针卡,其特征在于:所述探针装置的接地层的导电体具有一下表面及一上表面,所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。

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