[实用新型]探针卡针层结构及使用该结构的探针卡

说明书

技术领域

本实用新型与探针卡有关，特别是指一种探针卡针层结构，以及使用该结构的探针卡。

背景技术

一般电子产品在接受电子元件间电连接效果的检测工作时，常会通过一探针卡作为一检测机与待测电子元件之间测试讯号的传输接口。为了使测试讯号有效地传输，探针卡的阻抗必须与检测机、待测电子元件及测试讯号相匹配，如此才能得到准确的测试结果。

传统的探针卡主要包含有一电路板、一固设于该电路板的针座，以及多个固定地穿设于该针座的金属探针，各个金属探针包含有针尾焊接于电路板的讯号接点的讯号针，以及针尾焊接于电路板的接地点的接地针。前述传统探针卡由于存在阻抗匹配的问题，容易造成较高频的讯号衰减，因此前述探针卡主要应用于使用低频讯号的检测工作。

请参阅中国台湾专利编号为I279548的发明专利案，该专利提供一种探针卡，其探针包含有一金属针芯、一包围该金属针芯的绝缘体（例如绝缘薄膜或绝缘套管），以及一包围该绝缘体的导体（例如金属薄膜或金属套管）。该金属针芯的一端焊接于电路板的讯号接点，另一端则用于点触待测物。该导体的一端电性导通地固设于针座，由于该针座使该探针卡的所有探针的导体都相互电性导通，只要将其中一该探针的导体焊接于电路板的接地点，即可使所有探针的导体接地。该探针的结构类似于同轴线，但其结构强度较大而可直接对待测元件进行点触，该探针与同轴线同样具有良好的抗讯号衰减的效果，因此通常应用于使用高频或超高频讯号的检测工作。

请参阅中国台湾公开编号为201213812的发明专利案，该专利提供一种探针卡，其探针包含有一焊接于电路板的讯号接点的金属讯号针，以及一焊接于电路板的接地点的金属线，该探针卡的针座是以至少三绝缘层产生至少二相互绝缘的针层，以分别设置该金属讯号针及该金属线。设置该金属线的针层更可设有一导电层，以使该探针卡的所有探针的金属线均相互电性导通。前述该探针卡同样具有良好的阻抗匹配特性，适用于使用中频或中高频讯号的检测工作。

然而，前述各探针卡均仅设有一种探针，且其针座也为仅适用该种探针的结构，无法直接增设不同的探针，因此，前述各探针卡的应用范围较小，无法同时进行使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种探针卡针层结构，其可使探针卡适用于使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作。

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种探针卡针层结构，包含有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，且所述探针卡针层结构的接地层及讯号层中包含有：一第一探针，由导电材料制成，且设于所述至少一讯号层其中之一；一第二探针，由导电材料制成，且设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接；一第三探针，包含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体设于所述至少一讯号层其中之一，所述接地线的线芯设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接；一第四探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述导体设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接，且所述针芯位于所述至少一讯号层其中之一。

上述本实用新型的技术方案中，所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。

所述讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层，所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。

包含有多个所述接地层及多个所述讯号层，各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一，各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。

各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二者其中之一。

包含有一个所述接地层以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。

本实用新型的另一目的在于提供一种探针卡，其使用前述探针卡针层结构，适用于使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作，因此应用范围较广。