[实用新型]一种大功率LED器件

权利要求书

1.一种大功率LED器件，其特征在于，包括金属基板、设置在金属基板上的LED芯片、覆设在金属基板上的封装胶体，所述金属基板上设有用于安放LED芯片的芯片安放部以及电极部，所述LED芯片与所述电极部电性连接，所述金属基板上还设有将所述芯片安放部与电极部隔开的连接槽，所述封装胶体包括覆盖LED芯片的透镜、填充在连接槽中的连接胶层以及覆盖在金属基板上露出于透镜外区域的边缘封装胶层。

2.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述金属基板上表面被透镜包覆的区域还镀有金属层。

3.根据权利要求2所述的大功率LED器件，其特征在于，所述LED芯片通过金线与处于金属基板上表面与电极部对应位置处的金属层连接。

4.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述连接槽中靠近金属基板上表面位置处的宽度小于连接槽中远离金属基板上表面位置处的宽度。

5.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述金属基板的厚度为0.2mm~0.4mm。

6.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述金属基板上设有贯穿基板上表面及下表面的极性标识通孔，所述金属基板上芯片安放部旁设有芯片安放标识通孔。

7.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，金属基板上露出于透镜外区域设有经粗化处理形成的凹凸结构，所述边缘封装胶层与凹凸结构嵌合。

8.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述电极部的外侧边缘设有凹槽。

9.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述连接槽穿过金属基板上被透镜覆盖的区域。

10.根据权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于，所述透镜、连接胶层、边缘封装胶层为一体结构。