[实用新型]一种大功率LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率LED器件，尤其涉及一种一次塑封成型的新型大功率LED器件。 

背景技术

近年来，随着LED技术的发展，路灯、筒灯、射灯等LED灯具逐渐被消费市场所接受。功率发光二极管（功率LED）以高亮度、高功率深受市场欢迎。常规功率LED用的支架有两种：PLCC型（英文为plastic leaded chip carrier，即塑封带引线片式载体）和陶瓷基板。如图1所示为现有技术中的PLCC型支架结构示意图，可以看出，PLCC型支架的结构为：具有反射腔结构的塑料外壳01包裹金属引线框架02，该金属引线框架02带有承载LED芯片04的芯片承载部03与电极用的引脚05；该芯片承载部03与正负电极之一成一体结构。 

另一种常规功率LED用的支架是陶瓷基板，其典型封装结构如图2所示：承载LED芯片的基板06与置于该基板06上的反射腔07均采用陶瓷材料；对于大功率LED器件情况，基板06的芯片安放处还具有至少一个的通孔08，通孔08内填充导热材料，增强散热效果，满足大功率LED器件的散热要求。由于陶瓷基板具有良好的绝缘性和散热性，所以该类基板广泛应用在大功率LED领域，与PLCC型支架一并占据整个大功率LED市场。 

尽管如此，PLCC型支架与陶瓷基板均存在一些缺点。就PLCC型支架而言，特别是功率LED用的PLCC型支架，需要结合装配热沉进行散热，由于加入了热沉，需要制备沉孔和装配热沉，支架制作复杂，导致支架封装工艺也繁琐。同时，PLCC型的大功率LED体积大，其封装结构不能应用于回流焊接工艺，不适合全自动批量化的测试与编带工艺，也不利于下游产品的批量化焊接安装，尤其不适用于 后续的LED产品制造的表面贴装工艺。可见现有的PLCC型支架的结构复杂，使得其制造工艺相对复杂，产品的加工成本也相对较高，而且产品的后续加工工艺受限，增加了后续LED产品的生产成本和降低了生产效率，并相应限制了PLCC型支架功率LED的应用范围。虽然陶瓷基板能克服PLCC型支架的主要缺点，但是陶瓷基板的一个普遍问题是制造工艺难度大，成本高和材质脆。这也是目前限制陶瓷基板不能完全取代PLCC型支架的关键因素。 

由此可见，开发出一种结构简单，制作过程简单，器件气密性好，散热性好的的大功率LED器件，是本领域目前需要解决的技术问题。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种大功率LED器件，结构简单，能简化制作过程，同时提高气密性及散热性。 

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案如下： 

一种大功率LED器件，包括金属基板、设置在金属基板上的LED芯片、覆设在金属基板上的封装胶体，所述金属基板上设有用于安放LED芯片的芯片安放部以及电极部，所述LED芯片与所述电极部电性连接，所述金属基板上还设有将所述芯片安放部与电极部隔开的连接槽，所述封装胶体包括覆盖LED芯片的透镜、填充在连接槽中的连接胶层以及覆盖在金属基板上露出于透镜外区域的边缘封装胶层。 

优选地，所述金属基板上表面被透镜包覆的区域还镀有金属层。 

优选地，所述LED芯片通过金线与处于金属基板上表面与电极部对应位置处的金属层连接。 

优选地，所述连接槽中靠近金属基板上表面位置处的宽度小于连接槽中远离金属基板上表面位置处的宽度。 

优选地，所述金属基板的厚度为0.2mm～0.4mm。 

优选地，所述金属基板上设有贯穿基板上表面及下表面的极性标识通孔，所述 金属基板上芯片安放部旁设有芯片安放标识通孔。 

优选地，金属基板上露出于透镜外区域设有经粗化处理形成的凹凸结构，所述边缘封装胶层与凹凸结构嵌合。 

优选地，所述电极部的外侧边缘设有凹槽。 

优选地，所述连接槽穿过金属基板上被透镜覆盖的区域。 

优选地，所述透镜、连接胶层、边缘封装胶层为一体结构。 

与现有技术相比，本实用新型的大功率LED器件，由于采用腐蚀或冲切金属片形成金属基板，金属基板上设有连接槽，采用封装胶体在金属基板上一次成型透镜以及在连接槽中填充有连接封装胶层，同时在透镜不覆盖的区域成型边缘封装胶层，因而本实用新型的大功率LED器件，封装胶体能够与金属基板通过连接槽与连接封装胶层的配合而紧密结合，气密性好、结构简单、制作过程简单；另外，由于采用金属片做基板，因而散热性好。