[实用新型]COG一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COG一体机。

背景技术

所谓COG（Chip On Glass）技术，指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方向性导电膜ACF），通过预压将IC芯片绑定在LCD玻璃板上，使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路连通。这种安装方式可以减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，在很多电子产品中都非常适用，因此也受到了很多厂家的关注。

但是目前实现这一生产工艺包括ACF贴附机、COG预压机和COG本压机，每一台机器都需要一个人工，即人工送料、取料、上料和下料，浪费了人力资源；当上料平台内的IC芯片用完时，需要将整个生产系统停下来后，再进行重新装入IC芯片；在对LCD玻璃板进行ACF贴附时不能准确的校正LCD玻璃板，降低了产品的品质和生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，向社会提供一种实现其中送料、取料、上料和下料的自动化生产，节省人工，当上料平台内的IC芯片用完时，重新装入IC芯片时不需要将整个生产系统停下来，提高了产品的品质和生产效率的COG一体机。

本实用新型的一种技术方案是：设计一种COG一体机，依次包括：进料输送带、ACF贴附机、COG预压机、COG本压机和出料输送带，所述ACF贴附机、所述COG预压机和所述COG本压机设置在一个操作平台上，上料机械手的第一上料机械手臂将所述进料输送带上的液晶显示面板玻璃移动到校正平台上校正，所述上料机械手的第二上料机械手臂将所述校正平台上的所述液晶显示面板玻璃移动到所述ACF贴附机上进行ACF贴附，搬运机械手设置在所述ACF贴附机、所述COG预压机和所述COG本压机的同一侧，所述搬运机械手第一手臂将贴附有ACF的所述液晶显示面板玻璃从所述ACF贴附机搬运到所述COG预压机上，移动悬臂式IC拾取装置将无间歇上料平台上的IC芯片移动到所述液晶显示面板玻璃上贴有ACF的指定位置，并通过COG预压机进行预压，所述搬运机械手第二手臂将已预压的液晶显示面板玻璃从所述COG预压机搬运到所述COG本压机进行COG本压，所述搬运机械手第三手臂将已本压的所述液晶显示面板玻璃从所述COG本压机搬运到所述出料输送带上。

作为对本实用新型的改进，所述无间歇上料平台包括两个以上的上料装置，两个以上的所述上料装置设置在正对COG预压机的远离搬运机械手的一侧；当其中一个上料装置上的IC芯片用完后，所述移动悬臂式IC拾取装置将从另一个上料装置上拾取IC芯片，所述IC芯片用完的上料装置被移动后，再重新进行装入IC芯片。

作为对本实用新型的改进，所述上料装置包括设置有料盘托板的上安装板和固定在支架上的平行移动装置，所述上安装板固定在所述平行移动装置的平行移动模块上，所述上安装板在所述平行移动装置上来回移动。

作为对本实用新型的改进，所述第二上料机械手臂是旋转机械手臂，所述旋转机械手臂包括驱动装置和吸附装置，所述驱动装置驱动所述吸附装置旋转，所述驱动装置的驱动源是第一可数控电机。

作为对本实用新型的改进，所述移动悬臂式IC拾取装置包括相互交叉连接的IC拾取机械手X向运动模组和IC拾取机械手Y向运动模组，以及IC双吸取装置，其特征在于，所述IC双吸取装置设置在其中一个IC拾取机械手的运动模组上，构成悬臂结构。

作为对本实用新型的改进，所述IC双吸取装置包括Z向驱动装置和两个IC吸嘴，两个所述IC吸嘴通过调整板固定在所述Z向驱动装置的Z向运动端上，所述Z向驱动装置驱动两个所述IC吸嘴随Z向运动端上下运动。

作为对本实用新型的改进，所述平行移动装置包括导杆和第三气缸，所述导杆上设有可以来回移动的导杆导向板，所述上安装板与所述导杆导向板连接，所述导杆和所述第三气缸固定在所述支架上，所述第三气缸驱动所述上安装板和所述导杆的推杆来回移动。

作为对本实用新型的改进，所述驱动装置还包括第一同步主动轮、旋转轴和第一同步从动轮，所述第一同步主动轮与所述第一可数控电机的输出端固定连接，所述第一可数控电机设置在第一基板上，所述第一同步主动轮通过第一同步带同步驱动与所述旋转轴固定连接的所述第一同步从动轮转动。

作为对本实用新型的改进，所述述驱动装置的第一可数控电机的输出端通过联轴器与所述旋转轴的上端固定连接。 

作为对本实用新型的改进，所述吸附装置包括与真空管相通的真空腔体和一个以上的与真空腔体下表面相通的吸嘴，所述旋转轴与一个以上所述真空腔体连接。