[实用新型]用于封装平台的除尘装置有效

专利信息
申请号: 201220603451.0 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN202909823U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 王国欢;沈利明;胡永辉;寿叶强 申请(专利权)人: 上海第一精工模塑有限公司
主分类号: B03C3/017 分类号: B03C3/017;H05F3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200245 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 封装 平台 除尘 装置
【权利要求书】:

1.一种用于封装平台的除尘装置,包括封装平台(1),封装平台(1)上平面的中部设有工作槽(11),其特征是:还包括离子风棒(2)、支架(3)和控制器(4),

离子风棒(2)包括出风管、高压风管和离子发生器,出风管和高压风管贯通连接,离子发生器设于高压风管的出风口前,离子风棒(2)用支架(3)固定在封装平台(1)工作槽(11)的正上方,且离子风棒(2)出风管的出风口正对封装平台(1)的工作槽(11),离子风棒(2)通过信号线和控制器(4)连接。

2.如权利要求1所述的用于封装平台的除尘装置,其特征是:离子风棒(2)出风管的出风口沿出风管的母线平均分布,且相邻出风口之间的距离在2cm~5cm之间。

3.如权利要求1或2所述的用于封装平台的除尘装置,其特征是:控制器(4)选用单片机或可编程控制器。

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