[实用新型]用于封装平台的除尘装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及从流体中分离固体物料的分离设备领域，具体为一种用于封装平台的除尘装置。

背景技术

接插件的封装是电子设备生产时的基本工序，目前一般在封装平台上直接操作，封装平台直接暴露在空气中，环境较差，灰尘较多，影响了封装工序的质量。目前有采用无尘车间的方法，但这种方法需要对整个车间实施隔离，成本高昂，对人员进出的限制条件很大，适用范围有限。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，提供一种成本低、易使用、吸尘效果好、封装质量高的除尘设备，本实用新型公开了一种用于封装平台的除尘装置。

本实用新型通过如下技术方案达到发明目的：

一种用于封装平台的除尘装置，包括封装平台，封装平台上平面的中部设有工作槽，其特征是：还包括离子风棒、支架和控制器，离子风棒包括出风管、高压风管和离子发生器，出风管和高压风管贯通连接，离子发生器设于高压风管的出风口前，离子风棒用支架固定在封装平台工作槽的正上方，且离子风棒出风管的出风口正对封装平台的工作槽，离子风棒通过信号线和控制器连接。

所述的用于封装平台的除尘装置，其特征是：离子风棒出风管的出风口沿出风管的母线平均分布，且相邻出风口之间的距离在2cm～5cm之间。

所述的用于封装平台的除尘装置，其特征是：控制器选用单片机或可编程控制器。

本实用新型使用时，封装平台的工作槽内可以设有封装流水线，待封装元件通过工作槽内的封装流水线驱动，由操作人员实施封装作业，在封装作业时，离子风棒的离子发生器产生大量带有正负电荷的气团，带电气团经离子风棒的高压风管吹动，从离子风棒出风管的出风口吹向封装平台工作槽内封装流水线上的待封装元件，带电气团可以中和待封装元件的静电；在带电气团从离子风棒出风管的出风口吹出时，出风口也被感应带电，从而使得灰尘向出风口积聚，起到除尘作用。

本实用新型有效去除待封装元件及附近空气中的灰尘，大大提高了封装质量。本实用新型的有益效果是：成本低、易使用、吸尘效果好、封装质量高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。

实施例1

一种用于封装平台的除尘装置，包括封装平台1、离子风棒2、支架3和控制器4，如图1所示，具体结构是：

封装平台1上平面的中部设有工作槽11；离子风棒2包括出风管、高压风管和离子发生器，出风管和高压风管贯通连接，离子发生器设于高压风管的出风口前；离子风棒2用支架3固定在封装平台1工作槽11的正上方，且离子风棒2出风管的出风口正对封装平台1的工作槽11，出风口沿出风管的母线平均分布，且相邻出风口之间的距离在2cm～5cm之间；离子风棒2通过信号线和控制器4连接，控制器4可以选用单片机或可编程控制器，本实施例选用单片机。

本实施例使用时，封装平台1的工作槽11内可以设有封装流水线，待封装元件通过工作槽11内的封装流水线驱动，由操作人员实施封装作业，在封装作业时，离子风棒2的离子发生器产生大量带有正负电荷的气团，带电气团经离子风棒2的高压风管吹动，从离子风棒2出风管的出风口吹向封装平台1工作槽11内封装流水线上的待封装元件，带电气团可以中和待封装元件的静电；在带电气团从离子风棒2出风管的出风口吹出时，出风口也被感应带电，从而使得灰尘向出风口积聚，起到除尘作用。