[实用新型]一种微机电传声器芯片

权利要求书

1.一种微机电传声器芯片，其特征在于，包括：基底、阻挡层、支撑层、背极板、振膜、第一金属电极和第二金属电极；

其中，基底上表面为阻挡层，阻挡层之上为支撑层，支撑层之上为背极板；

基底、阻挡层和支撑层的中心有一贯通孔，为背腔；

背极板由绝缘层和导电层构成，绝缘层在上，导电层在下；其中导电层分为两部分，一部分在绝缘层下并在背腔中分形成悬臂，振膜悬设在该悬臂上，另一部分设置绝缘层下的与振膜振动区域所对应的位置以及与第一金属电极和第二金属电极对应的位置；

背极板的绝缘层上有向下竖直开的上电极孔和下电极孔；上电极孔穿透绝缘层，第一金属电极设置在上电极孔中与导电层直接接触；下电极孔穿透绝缘层，第二金属电极设置在下电极孔中与导电层直接接触。

2.如权利要求1所述的微机电传声器芯片，其特征在于，

所述基底为氮化硅。

3.如权利要求1所述的微机电传声器芯片，其特征在于，

所述阻挡层是氧化硅膜，或者是多晶硅和氮化硅的复合膜。

4.如权利要求1所述的微机电传声器芯片，其特征在于，

所述振膜是多晶硅膜。

5.如权利要求1所述的微机电传声器芯片，其特征在于，

所述支撑层为绝缘材料。

6.如权利要求5所述的微机电传声器芯片，其特征在于，

所述支撑层为氧化硅。

7.如权利要求1所述的微机电传声器芯片，其特征在于，

所述背极板的中部与振膜对应的位置，设置有多个声孔。

8.如权利要求1至7中任一项所述的微机电传声器芯片，其特征在于，

所述背极板的导电层为多晶硅；

所述背极板的绝缘层为氮化硅。

9.如权利要求1至7中任一项所述的微机电传声器芯片，其特征在于，

导电层的一部分在绝缘层下并在背腔中分形成4个悬臂，振膜悬设在该4个悬臂上。