[实用新型]金片装置切刀驱动机构有效

专利信息
申请号: 201220607187.8 申请日: 2012-11-16
公开(公告)号: CN202925297U 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 骆建明 申请(专利权)人: 浙江冠军机电科技有限公司
主分类号: D05C13/00 分类号: D05C13/00;D05C7/08
代理公司: 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 代理人: 江助菊
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 装置 驱动 机构
【权利要求书】:

1.金片装置切刀驱动机构,包括设置于机头上切割绣绳带或金片的切刀,驱动切刀动作的驱动电机,其特征在于:还包括驱动切刀动作的转轴、设置于转轴上的驱动臂、驱动驱动臂摆动且连接于电机轴的摆杆,所述的摆杆与驱动臂通过滑插或滑槽与滑轴配合连接。

2.如权利要求1所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:所述的滑插或滑槽设置于驱动臂上,与滑插或滑槽相配合的滑轴设置于摆杆上。

3.如权利要求1或2所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:所述的电机轴、转轴、滑轴三轴心位于同一直线,切刀相应位于切割绣绳带或金片处。

4.如权利要求3所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:所述的滑轴在滑槽或滑插内的运行轨迹线与滑轴、转轴轴心连线重合。

5.如权利要求1所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:还包括一切刀转动切割的检测机构,所述的检测机构包括安装于切刀、转轴、驱动臂、摆杆或电机轴上连接控制系统的检测元件。

6.如权利要求所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:所述的检测元件可以是光电耦合器或霍尔检测器。

7.如权利要求5或6所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:所述的检测元件为光电耦合器,所述的驱动电机前端盖设有光耦,所述的摆杆上设有与光耦配合的挡光片。

8.如权利要求1所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:所述的驱动臂连接转轴一端设有与转轴配合的轴孔,所述的轴孔上设有切口,切口两侧构成一夹臂,所述的夹臂上设有拧紧螺栓。

9.如权利要求1所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:所述的滑轴直径与滑插或滑槽的宽度相等。

10.如权利要求1所述的金片装置切刀驱动机构,其特征在于:所述的滑轴外设有与滑插或滑槽相配合的轴承。

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