[实用新型]输入装置

权利要求书

1.一种输入装置，其特征在于，

沿着高度方向对置配置有下部基板和比所述下部基板的刚性低的上部基板，所述下部基板及所述上部基板分别具有：在表面形成有透明导电层的基材；在所述基材的表面上，形成在输入区域的外侧的非输入区域上的配线层；配置在所述下部基板与所述上部基板之间的柔性印制基板，

在所述下部基板中的与外部连接层沿着高度方向对置的位置上形成有贯通孔，该外部连接层与所述上部基板的所述配线层电连接，

在所述柔性印制基板中的与所述外部连接层沿着高度方向对置的位置上形成有第一电极层露出的第一端子部，所述外部连接层与所述第一电极层之间经由各向异性导电性粘接剂而电连接，

所述柔性印制基板的所述第一端子部的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述第一端子部的整周位于所述贯通孔的外侧。

2.根据权利要求1所述的输入装置，其特征在于，

所述第一电极层在俯视下配置在所述贯通孔的内侧。

3.根据权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述柔性印制基板具有：配置在所述下部基板侧的绝缘性的基体基材；配置在所述上部基板侧的绝缘性的罩基材；夹设在所述基体基材与所述罩基材之间的导电图案，

在所述柔性印制基板的所述第一端子部且在所述罩基材形成有空间，与所述外部连接层及所述导电图案电连接的所述第一电极层从所述空间露出。

4.根据权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

至少位于所述第一端子部的所述基体基材的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述基体基材的整周位于所述贯通孔的外侧。

5.根据权利要求4所述的输入装置，其特征在于，

所述空间是整周被包围的形状，且位于所述第一端子部的所述罩基材的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述基体基材及所述罩基材的各整周位于所述贯通孔的外侧。

6.根据权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

在所述上部基板上设置的第一配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而与第一外部连接层电连接，在所述下部基板上设置的第二配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而在俯视下的与所述第一外部连接层不重叠的位置处与第二外部连接层电连接，

在所述柔性印制基板上设有：与所述第一外部连接层电连接的第一端子部；与所述第二外部连接层电连接的第二端子部，

在所述第二端子部中，在所述基体基材形成有空间，与所述导电图案电连接的第二电极层露出，所述第二外部连接层与所述第二电极层之间由各向异性导电性粘接剂电连接。

7.根据权利要求4所述的输入装置，其特征在于，

在所述上部基板上设置的第一配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而与第一外部连接层电连接，在所述下部基板上设置的第二配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而在俯视下的与所述第一外部连接层不重叠的位置处与第二外部连接层电连接，

在所述柔性印制基板上设有：与所述第一外部连接层电连接的第一端子部；与所述第二外部连接层电连接的第二端子部，

在所述第二端子部中，在所述基体基材形成有空间，与所述导电图案电连接的第二电极层露出，所述第二外部连接层与所述第二电极层之间由各向异性导电性粘接剂电连接。

8.根据权利要求5所述的输入装置，其特征在于，

在所述上部基板上设置的第一配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而与第一外部连接层电连接，在所述下部基板上设置的第二配线层延伸至与所述柔性印制基板连接的连接位置而在俯视下的与所述第一外部连接层不重叠的位置处与第二外部连接层电连接，

在所述柔性印制基板上设有：与所述第一外部连接层电连接的第一端子部；与所述第二外部连接层电连接的第二端子部，

在所述第二端子部中，在所述基体基材形成有空间，与所述导电图案电连接的第二电极层露出，所述第二外部连接层与所述第二电极层之间由各向异性导电性粘接剂电连接。