[实用新型]输入装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种输入装置，具有：在基材表面形成有透明导电层及配线层的下部基板及上部基板；与各基板电连接的柔性印制基板。

背景技术

图7(a)是表示以往的输入装置的一部分的局部俯视图，图7(b)是将以往的输入装置通过E-E线沿着厚度方向切断并从箭头方向观察的局部纵向剖视图。

以往的输入装置具备：在基材表面形成有透明导电层及配线层的下部基板及上部基板；与各基板电连接的柔性印制基板。

图7(a)表示位于输入装置的输入区域的外周的非输入区域(装饰区域)的一部分。图7(a)中图示了下部基板1和配置在下部基板1上的柔性印制基板2。下部基板1配置(图示)有由塑料等形成的下部基材3、形成在下部基材3的表面上的下部透明电极层(未图示)、及与下部透明电极层电连接的配线层4。

如图7(a)所示，在下部基板1上形成有沿着高度方向(厚度方向)(Z)贯通的贯通孔1a。并且，正好在贯通孔1a上配置有柔性印制基板2的端子部2a。电极层5在端子部2a的表面露出。所述电极层5与未图示的柔性印制基板2的导电图案(配线层)电连接。

图7(a)所示的柔性印制基板2的电极层5经由图7(b)所示的上部基板8侧的外部连接层(未图示)和各向异性导电性粘接剂9而电连接。上部基板8的外部连接层经由形成在上部基板8侧的上部透明电极层(未图示)和配线层而电连接。

如图7(b)所示，从形成在下部基板1上的贯通孔1a朝向上部基板8方向施加压力(由箭头表示)，经由各向异性导电性粘接剂9将柔性印制基板2的电极层5与上部基板8的外部连接层电连接。需要说明的是，所述粘接工序使图7(b)的层叠结构翻转180°，以将上部基板8侧载置在基座上的状态，经由贯通孔1a施加压力。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平10-312244号公报

【专利文献2】国际公开编号WO2009/057628号

【专利文献3】日本特开2006-48388号公报

【专利文献4】日本特开2003-288166号公报

【实用新型的概要】

【实用新型要解决的课题】

如图7(a)(b)所示，柔性印制基板2的端子部2a的外形比贯通孔1a小，端子部2a的外周部2b位于贯通孔1a的内侧。

因此，在各向异性导电性粘接剂的涂敷量发生不均的情况下，会产生以下的问题。

即，当各向异性导电性粘接剂的涂敷量增多时，如图7(b)所示，各向异性导电性粘接剂9容易流入到贯通孔1a内。并且，在各向异性导电性粘接剂9将刚性高的下部基材3和挠性的上部基板8之间连结时，由于各向异性导电性粘接剂9的硬化收缩等而上部基板8被向下部基板1侧拉拽，有在输入装置的表面10产生凹陷的问题。由于是输入装置的表面10，因此凹陷会降低外观上的品质。

实用新型内容

因此，本实用新型用于解决上述现有的课题，目的在于提供一种尤其是与以往相比能够减小各向异性导电性粘接剂的涂敷量的不均的影响的输入装置。

【用于解决课题的手段】

本实用新型的输入装置的特征在于，

沿着高度方向对置配置有下部基板和比所述下部基板的刚性低的上部基板，所述下部基板及所述上部基板分别具有：在表面形成有透明导电层的基材；在所述基材的表面上，形成在输入区域的外侧的非输入区域上的配线层；配置在所述下部基板与所述上部基板之间的柔性印制基板，

在所述下部基板中的与外部连接层沿着高度方向对置的位置上形成有贯通孔，该外部连接层与所述上部基板的所述配线层电连接，

在所述柔性印制基板中的与所述外部连接层沿着高度方向对置的位置上形成有第一电极层露出的第一端子部，所述外部连接层与所述第一电极层之间经由各向异性导电性粘接剂而电连接，

所述柔性印制基板的所述第一端子部的外形形成得比所述贯通孔大，在俯视下所述第一端子部的整周位于所述贯通孔的外侧。

由此，贯通孔成为由柔性印制基板的第一端子部闭塞的状态，因此能够抑制各向异性导电性粘接剂漏出到贯通孔内的情况。因此，即使各向异性导电性粘接剂的涂敷量存在不均，也能够抑制上部基板侧的表面出现凹陷等不良情况的产生，从而能够实现成品率的提高。

在本实用新型中，优选的是，所述第一电极层在俯视下配置在所述贯通孔的内侧。由此，能够适当地经由各向异性导电性粘接剂将柔性印制基板的第一电极层与上部基板的外部连接层之间电连接。