[实用新型]一种半导体芯片引脚检测工具

权利要求书

1.一种半导体芯片引脚检测工具，其特征在于，其包括基座以及设置于基座上的相对引脚检测槽、引脚高度检测台以及相邻引脚检测槽，其中：

所述相对引脚检测槽，其包括有槽道，所述槽道间间距为芯片相对引脚的允许误差范围内的标准间距；

所述引脚高度检测台，其包括相邻设置的第一凸台及第二凸台，其中所述第一凸台的高度为芯片引脚高度的允许误差范围内的标准高度的下限，所述第二凸台的高度比第一凸台高，第二凸台的高度为芯片引脚高度允许误差范围内的标准高度的上限；

所述相邻引脚检测槽，其包括与芯片一侧引脚数量相同的槽道，所述相邻槽道的间距为芯片相邻引脚之间间距的允许误差范围内的标准间距。

2.如权利要求1所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于：所述检测工具包括立方体基座，所述相对引脚检测槽是形成于所述立方体基座的上表面，所述引脚高度检测台是形成于所述立方体基座的上表面，所述相邻引脚检测槽是形成于所述立方体基座的侧壁。

3.如权利要求1所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于：所述检测工具包括立方体基座，所述相对引脚检测槽、所述引脚高度检测台和所述相邻引脚检测槽是形成于所述立方体基座的同一表面。

4.如权利要求2或3所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于：所述相对引脚检测槽的槽道是自所述立方体基座的上表面向下凹陷形成的槽道。

5.如权利要求2或3所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于：所述引脚高度检测台的第一凸台主要是由自所述立方体基座上表面凸出的间隔有缝隙的两个凸台构成，所述第二凸台主要是由自所述立方体基座上表面凸出的间隔有缝隙的两个凸台构成。

6.如权利要求2或3所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于：所述第一凸台和第二凸台之间间隔有缝隙。

7.如权利要求2或3所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于：所述第一凸台的前端面与所述立方体基座的前侧壁平齐，所述第二凸台的后端面与所述立方体基座的后侧壁平齐。

8.如权利要求2或3所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于：所述同侧相邻引脚相邻引脚检测槽为自基座表面向内凹陷形成的槽道，所述槽道的长度为贯穿槽道所在的立方体基座的表面。