[实用新型]一种半导体芯片引脚检测工具

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于半导体封装领域，特别是关于半导体芯片的引脚检测工具。

【背景技术】

半导体芯片在封装之后需要对芯片的引脚进行折弯，并且需要对芯片的引脚的尺寸进行检测，以检测芯片是否为不良品。现有的封装好后的半导体芯片主要靠检测显微镜检测相关引脚尺寸，在检测过程中首先是耗时间，无法快速有效的监控产品引脚尺寸，产品生产过程中员工无法随时监控产品引脚尺寸，无法及时发现批量尺寸异常，而且现有的靠检测显微镜检测的方法受人为因素影响很大，容易出现员工由于不熟练检测显微镜的操作或不熟悉产品引脚尺寸公差而导致的检测结果错误和误差。

因此，有必要对现有的检测方式进行改进，以克服现有技术的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片引脚检测工具。

为达成前述目的，本实用新型一种半导体芯片引脚检测工具，其包括：

相对引脚检测槽，其包括有槽道，所述槽道间间距为芯片相对引脚的允许误差范围内的标准间距；

引脚高度检测台，其包括相邻设置的第一凸台及第二凸台，其中所述第一凸台的高度为芯片引脚高度的允许误差范围内的标准高度的下限，所述第二凸台的高度比第一凸台高，第二凸台的高度为芯片引脚高度允许误差范围内的标准高度的上限；

相邻引脚检测槽，其包括与芯片一侧引脚数量相同的槽道，所述相邻槽道的间距为芯片相邻引脚之间间距的允许误差范围内的标准间距。

根据本实用新型的一个实施例，所述检测工具包括立方体基座，所述相对引脚检测槽是形成于所述矩形立方体基座的上表面，所述引脚高度检测台是形成于所述立方体基座的上表面，所述相邻引脚检测槽是形成于所述立方体基座的侧壁。

根据本实用新型的一个实施例，所述检测工具包括立方体基座，所述相对引脚检测槽、所述引脚高度检测台、所述相邻引脚检测槽是形成于所述矩形立方体基座的同一表面。

根据本实用新型的一个实施例，所述相对引脚检测槽的槽道是自所述立方体基座的上表面向下凹陷形成的槽道。

根据本实用新型的一个实施例，所述检测引脚高度的检测台的第一凸台主要是由自所述矩形立方体基座上表面凸出的间隔有缝隙的两个凸台构成，所述第二凸台主要是由自所述矩形立方体基座上表面凸出的间隔有缝隙的两个凸台构成。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一凸台和第二凸台之间间隔有缝隙。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一凸台的前端面与所述立方体基座的前侧壁平齐，所述第二凸台的后端面与所述立方体基座的后侧壁平齐。

根据本实用新型的一个实施例，所述同侧相邻引脚相邻引脚检测槽为自基座侧壁向内凹陷形成的槽道，所述槽道的长度为贯穿槽道所在的立方体基座的表面。

与使用检测显微镜相比，本实用新型针对产品所需要检测的引脚尺寸公差采用在模具钢上挖槽和做出相应的高低平台，员工只要手拿产品将产品两边引脚水平放入相对引脚检测槽内，芯片能顺利通过则相对引脚之间距离正常。然后将产品放在检测模具低的平台上向高的平台推过去，当产品不能通过高的平台并且引脚顶端可以水平接触检测模具的底部平面时则产品引脚高度正常。将产品引脚竖直放入相邻引脚检测槽，芯片能顺利通过则相邻引脚之间距离正常。使用该检测模具可以在生产时快速有效的监控产品引脚尺寸，防止人为失误。

【附图说明】

图1是本实用新型的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具的立体示意图。

图2是本实用新型的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具的主视图。

图3是本实用新型的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具的俯视图。

图4是本实用新型的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具的侧视图。

图5是本实用新型的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具检测芯片相对两排引脚之间距离的示意图。

图6是本实用新型的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具检测引脚高度的示意图。

图7A是本实用新型的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具检测同排引脚相邻引脚之间距离的示意图。

图7B是图7A另一角度的示意图。

【具体实施方式】