[实用新型]一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具有效
| 申请号： | 201220615160.3 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN202865364U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 刘振宁;李柱梁 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 强红刚;唐立平 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制作 薄板 电镀 辅助 | ||
【权利要求书】：
1.一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具，其特征在于：它包括夹板（1），夹板（1）上设有排线凹槽（2）和工具孔（3），排线凹槽（2）设在夹板（1）上的四周，工具孔（3）设在夹板（1）上的四角，四周的排线凹槽（2）将夹板围成一区域，该区域为印制电路板受镀面（6）。
2.根据权利要求1所述的制作超薄板的沉铜电镀辅助治具，其特征在于：所述夹板（1）为两个，两个夹板（1）分别将带印制电路板受镀面（6）的一面与电路板（5）接触，通过铜铆钉（4）连接固定。
3. 根据权利要求2所述的制作超薄板的沉铜电镀辅助治具，其特征在于：所述的工具孔（3）共4个，直径为3.2 mm。
4.根据权利要求3所述的制作超薄板的沉铜电镀辅助治具，其特征在于：所述的工具孔（3）距离电路板（5）的边为10～15mm。
5.根据权利要求4所述的制作超薄板的沉铜电镀辅助治具，其特征在于：所述的印制电路板受镀面（6）边距离夹板（1）的边为40~60mm。
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