[实用新型]一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具

说明书

技术领域

目前，行业内制作0.3mm以下的板一般采用的是水平沉铜、电镀线，而水平沉铜、电镀线价格相当昂贵。因此，在传统的印制电路板制作过程中，沉铜和电镀工序常使用垂直式，其中垂直沉铜使用的挂板方式为挂篮、薄板架，印制电路板入缸的方式都是垂直入缸，此种方式在入缸时必定会受到药水的阻力，同时为了增加药水交换的效果，会有打气和振动出现，在制作0.3mm以下板厚的板时，因板薄刚性不足，不易固定和入缸时易受药水的阻力以及缸内打气装置的冲击，容易产生板变形、皱折、折断板、掉板、皱折、板损，沉铜不良和电镀效果差，以至影响后工序线路的制作和电性能的可靠性。垂直电镀使用的是与铜飞巴连接的夹具，夹板时只固定一边，不能制作薄板。

实用新型内容

本实用新型需解决的问题是提供一种结构简单、操作方便、可以增加薄板刚性、使薄板能够在传统垂直沉铜、垂直电镀线制作的超薄板电镀辅助工具。

为了实现上述目的，本实用新型设计出一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具，它包括夹板，夹板上设有排线凹槽和工具孔，排线凹槽设在夹板上的四周，工具孔设在夹板上的四角，四周的排线凹槽将夹板围成一区域，该区域为印制电路板受镀面。

所述夹板为两个，两个夹板分别将带印制电路板受镀面的一面与电路板接触，通过铜铆钉连接固定。 

所述的工具孔共4个，直径为3.2 mm。

所述的工具孔距离电路板的边为10～15mm。

所述的印制电路板受镀面边距离夹板的边为40~60mm。

本实用新型制作超薄板的沉铜电镀辅助治具的有益效果：本治具通过自身的刚性，和薄板一起固定，增强了薄板的刚性，使薄板能够像常规板在传统的垂直沉铜、垂直电镀线生产。同时此种辅助治具取料容易，制作简单，且可以重复使用，成本较低。适合传统垂直沉铜、垂直电镀的加工工艺，由此制作出的垂直沉铜、电镀线可以代替价格相当昂贵的水平沉铜、电镀线。

附图说明：

图1是本实用新型制作超薄板的沉铜电镀辅助治具的结构示意图；

图2是本实用新型制作超薄板的沉铜电镀辅助治具夹好电路板后的截面图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。

如图1、图2所示，一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具，它包括夹板1，夹板1上设有排线凹槽2和工具孔3，排线凹槽2设在夹板1上的四周，工具孔3设在夹板1上的四角，四周的排线凹槽2将夹板围成一区域，该区域为印制电路板受镀面6，所述夹板1为两个，两个夹板1分别将带印制电路板受镀面6的一面与电路板5接触，通过铜铆钉4连接固定。，所述的工具孔3共4个，直径均为3.2 mm，且工具孔3距离电路板5的边为10～15mm，所述的印制电路板受镀面6边距离夹板1的边为40~60mm。

如图1、图2所示，所述的制作超薄板的沉铜电镀辅助治具的制作：取1.5mm厚铜板铣出治具的两片夹板1，夹板1根据板内有效区的尺寸大小，用CNC铣板机铣出中间部分，以露出印制电路板受镀面，夹具边保留40~60mm，在夹具边上钻出与板内工具孔对应的孔，用V-CUT或控深铣制作药水排放槽，排放槽设计在夹板与印制电路板接触的一面，然后用铜铆钉把两片夹板和印制电路板固定在一起。

上述具体实施方式为本实用新型的优选实施例，并不能以本实用新型进行限定，其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其他等效的置换方式，均包含在本实用新型的保护范围之内。