[实用新型]一种基于带状线形式的功分移相器

权利要求书

1.一种基于带状线形式的功分移相器，其特征在于：包括介质基板（1）、附属在介质基板（1）的上下表面的金属接地层（2）、若干个连接上下表面金属接地层（2）的圆形金属化过孔（3）、介质基板（1）中间的金属带状线（4）、SMA同轴输入口（5）和SMA同轴输出口（6），SMA同轴输入口（5）固定于介质基板（1）的下表面金属接地层（2）的背面，与金属带状线（4）的输入端相连，SMA同轴输出口（6）固定于介质基板（1）的上表面金属接地层（2）的背面，与金属带状线（4）的输出端相连。

2.根据权利要求1所述的基于带状线形式的功分移相器，其特征在于：所述金属带状线（4）采用环形耦合结构形式，由50Ω分支带状线（7）、低阻带状线（8）、高阻带状线（9）和贴片电阻（10）组成。

3.根据权利要求1或2所述的基于带状线形式的功分移相器，其特征在于：所述低阻带状线（8）的线宽约为高阻带状线（9）的线宽的2倍，其长度为谐振频率的四分之一波长，低阻带状线（8）与高阻带状线（9）间隔90°顺序连成环形结构，在其结合处连接50Ω分支带状线（7），50Ω分支带状线（7）的另一端连接SMA同轴输入口（5）和SMA同轴输出口（6），在金属带状线（4）隔离端口分支线终端焊接贴片电阻（10）。

4.根据权利要求1所述的基于带状线形式的功分移相器，其特征在于：所述连接上下表面金属接地层（2）的圆形金属化过孔（3）均匀设置在介质基板（1）和上下表面金属接地层（2）的四周，两个相邻圆形过孔的间距为圆柱形过孔直径的3倍，圆形过孔（3）的内壁附着金属层。