[实用新型]一种基于带状线形式的功分移相器

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种小型化的功分移相网络，具体涉及一种基于带状线形式的功分移相器。

背景技术

卫星导航产业是国家战略性高新技术产业，其应用前景非常广阔，是继蜂窝移动通信和互联网之后，全球发展最快的信息产业，已成为全球IT经济的新的增长点。我国的卫星导航产业正进入产业化快速发展的关键时刻，预计在五年到十年内将形成GPS、GLONASS、GALILEO和北斗卫星导航系统融合的全球卫星导航系统的集合。

随着各导航系统的发展，多系统并存、多模融合步伐进一步加快，单一GPS系统的时代正在变为多系统并存、兼容的全球卫星导航系统时代。因此，开发同时兼容上述卫星导航系统终端的天线技术，实现小型化、多模兼容接收，是卫星导航产业发展的必然趋势。

应用于卫星导航系统终端的微带天线因具有体积小、可共形、设计灵活、易于制造、成本低、便于获得圆极化等优点，成为目前导航系统应用的首要选择。而双点馈电的微带天线在小型化设计方面，其馈电网络与天线单元间的耦合明显增强，从而影响了天线整体的设计与调试，很难达到规定的天线性能指标要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有技术中的上述问题，而提供一种基于带状线形式的功分移相器，实现工作频带内良好的幅度、相位特性，此外还具有小型化、结构紧凑，便于加工和集成等特点，可与全球卫星导航系统（GNSS）的终端微带天线相结合，实现天线的圆极化接收，同时工作于中国北斗二代系统、美国的GPS系统、俄罗斯的GLONASS系统和欧洲的GALILEO系统的多个工作频段。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种基于带状线形式的功分移相器，包括介质基板（1）、附属在介质基板（1）的上下表面的金属接地层（2）、连接上下表面金属接地层（2）的圆形金属化过孔（3）、介质基板（1）中间的金属带状线（4）、SMA同轴输入口（5）和SMA同轴输出口（6）。SMA同轴输入口（5）固定于介质基板（1）的下表面金属接地层（2）的背面，与金属带状线（4）输入端相连，SMA同轴输出口（6）固定于介质基板（1）的上表面金属接地层（2）的背面，与金属带状线（4）输出端相连。

所述金属带状线（4）采用环形耦合结构形式，由50Ω分支带状线（7）、低阻带状线（8）、高阻带状线（9）和贴片电阻（10）组成，提高幅度相等、相位相差90°的两路电流信号，实现功分移相功能。

所述的基于带状线形式的功分移相器，其特征在于：所述低阻带状线（8）的线宽约为高阻带状线（9）的线宽的2倍，其长度为谐振频率的四分之一波长，低阻带状线（8）与高阻带状线（9）间隔90°顺序连成环形结构，在其结合处连接50Ω分支带状线（7），50Ω分支带状线（7）的另一端连接SMA同轴输入口（5）和SMA同轴输出口（6），在金属带状线（4）隔离端口分支线终端焊接贴片电阻（10）。

所述连接上下表面金属接地层（2）的圆形金属化过孔（3）均匀设置在介质基板（1）和上下表面金属接地层（2）的四周，两个相邻圆形过孔的间距为圆柱形过孔直径的3倍，圆形过孔（3）的内壁附着金属层。

本实用新型的优点是：

本实用新型的介质基板采用厚度较薄、较高介电常数的复合介质微带板，从而有效的减小了整体的体积，达到小型化、易于集成的目的。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的功分移相带状线结构示意图。

具体实施方式

实施例：

下面结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。

基于带状线形式的功分移相器，包括介质基板1、附属在介质基板1的上下表面的金属接地层2、连接上下表面金属接地层2的圆形金属化过孔3、介质基板1中间的金属带状线4、SMA同轴输入口5和SMA同轴输出口6。

金属带状线4采用环形耦合结构形式，由50Ω分支带状线7、低阻带状线8、高阻带状线9和贴片电阻10组成。低阻带状线8的线宽约为高阻带状线9的线宽的2倍，其长度为谐振频率的四分之一波长，间隔90°顺序连成环形结构，在其结合处连接50Ω分支带状线7，50Ω分支带状线7的另一端连接SMA同轴输入口5和SMA同轴输出口6。在金属带状线4隔离端口分支线终端焊接贴片电阻10，提高幅度相等、相位相差90°的两路电流信号，从而保证了工作频段内的等幅、90°移相功能。

连接上下表面金属接地层2的圆形金属化过孔3均匀设置在介质基板1和上下表面金属接地层2的四周，两个相邻圆形过孔的间距为圆柱形过孔直径的3倍，圆形过孔3的内壁附着金属层。

SMA同轴输入口5固定于介质基板1的下表面金属接地层2的背面，与金属带状线4输入端相连。SMA同轴输出口6固定于介质基板1的上表面金属接地层2的背面，与金属带状线4输出端相连。