[实用新型]一种硅片托举模块有效

专利信息
申请号: 201220620302.5 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN202940223U 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 方剑宇;王均昭;蒋雷俊;徐斌 申请(专利权)人: 无锡德鑫太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L31/18
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地址: 214028*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 托举 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及太阳电池制造领域,特别涉及一种硅片托举模块。

背景技术

在太阳电池制造过程中,当通过丝网印刷或涂敷的方式在硅片上涂敷金属浆料后,需将硅片设置在烘箱中将所述金属浆料烘干,所述烘烤温度通常为200~400℃。现有技术中一种从日本引进的烘箱工作流程如下:机械臂将硅片送入烘箱中的行走臂上后,硅片托举模块抬起硅片进行烘干,烘一定时间后托举模块下降将硅片放在行走臂上,行走臂携带硅片向前移动,移动到位后硅片托举模块再抬起硅片烘干,于此同时行走臂返回。每片硅片在烘箱内完成上述流程9次后出烘箱由机械手搬入下一工序。

参见图1,上述行走臂包括四个按矩形排布的支撑块10、12、14和16,所述硅片3通过线接触方式放置在所述行走臂上且通过其水平传输,所述四个按矩形排布的支撑块10、12、14和16均为沿矩形中心至外部内薄外厚的楔形,所述硅片3与四个楔形的支撑块10、12、14和16线接触。所述托举模块设置在行走臂下端且可沿竖直方向将硅片从行走臂上托举起来或放置在行走臂上,所述托举模块包括四个按矩形排布的托举板20、22、24和26且与硅片3线接触。所述四个按矩形排布的托举板20、22、24和26均为沿矩形中心至外部内薄外厚的楔形,所述硅片3与四个楔形的托举板20、22、24和26线接触,所述托举板20、22、24和26竖直放置且采用不锈钢材料制作,且托举板20和22通过连接板连接,托举板24和26也通过连接板连接。

由于烘箱内处于高温装态,另外硅片托举模块托举频繁导致硅片托举模块的托举板20、22、24和26与硅片接触的位置容易磨损出凹槽,硅片容易卡在凹槽中在托举模块将硅片3放入行走臂上时容易造成碎片。

因此,如何提供一种硅片托举模块以解决托举板磨损而导致碎片过多的问题,已成为业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种硅片托举模块,通过所述托举模块可降低硅片的碎片率,并提高托举模块的使用寿命。

为实现上述目的,本实用新型提供一种硅片托举模块,设置在烘烤装置内,所述烘烤装置设置有行走臂,所述行走臂包括四个按矩形排布的支撑块,所述硅片通过线接触方式放置在所述行走臂上且通过其水平传输,所述托举模块设置在行走臂下端且可沿竖直方向将硅片从行走臂上托举起来或放置在行走臂上,所述托举模块包括四个按矩形排布的托举板,所述托举板与所支撑的硅片线接触,所述托举板上直接与硅片接触的部位套设有护套。

在一较佳实施例中,所述护套为具有贯通凹槽的硅胶垫,所述凹槽与所述托举板相匹配。

在一较佳实施例中,所述四个按矩形排布的支撑块均为沿矩形中心至外部内薄外厚的楔形,所述硅片与四个楔形的支撑块线接触,所述支撑块竖直设置。

在进一步的较佳实施例中,所述四个按矩形排布的托举板均为沿矩形中心至外部内薄外厚的楔形,所述硅片与四个楔形的托举板线接触,所述托举板竖直设置。

在一较佳实施例中,所述托举模块的四个托举板两个为一组设置,且每组的两个托举板通过连接板连接。

在一较佳实施例中,所述烘烤装置邻接印刷机台设置,用于烘干通过印刷机台印刷在硅片上的金属浆料。

与现有技术中托举模块上未设置护套容易导致托举板磨损产生凹槽,从而易造成碎片相比,本实用新型的托举模块在托举板直接与硅片接触的位置设置硅胶护套,从而有效降低硅片碎片率,并有效提高托举模块的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术中托举模块的应用示意图;

图2为本实用新型的硅片托举模块的应用示意图;

图3为图2中护套4的组成结构示意图。

具体实施方案

下面结合具体实施例及附图来详细说明本实用新型的目的及功效。

参见图2,结合参见图3,本实用新型的硅片托举模块设置在烘烤装置内,所述烘烤装置设置有行走臂,所述烘烤装置邻接印刷机台设置,用于烘干通过印刷机台印刷在硅片上的金属浆料,所述硅片3通过线接触方式放置在所述行走臂上且通过其水平传输。在本实施例中,所述烘烤装置为烘箱,其烘烤温度范围300~500℃。

所述行走臂包括四个按矩形排布的支撑块10、12、14和16,所述四个按矩形排布的支撑块10、12、14和16均为沿矩形中心至外部内薄外厚的楔形,所述硅片3与四个楔形的支撑块10、12、14和16线接触,所述支撑块10、12、14和16竖直设置。

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