[实用新型]静电防护元件及使用该静电防护元件的封装结构有效
| 申请号： | 201220623771.2 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN203013714U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 静电 防护 元件 使用 封装 结构 | ||
1.一种静电防护元件，适于设置于一封装结构中，该封装结构包括接地基板及设置于该接地基板上的待防护元件，其特征在于，该静电防护元件包括：
介电层，设置于该接地基板上；
静电防护材，覆盖至少部分该介电层；
线路层，设置于该静电防护材上，且与该待防护元件电连接；以及
导通结构，贯穿该介电层并电连接该静电防护材及该接地基板。
2.如权利要求1所述的静电防护元件，其特征在于，该静电防护材全面性覆盖于该介电层上。
3.如权利要求1或2所述的静电防护元件，其特征在于，该导通结构包括导通孔，该静电防护材填充于该导通孔内。
4.如权利要求1或2所述的静电防护元件，其特征在于，该导通结构包括导通孔及导电胶，该导电胶填充于该导通孔内。
5.如权利要求1或2所述的静电防护元件，其特征在于，该接地基板为一金属基板，该导通结构为一金属凸块。
6.一种封装结构，其特征在于，该封装结构包括：
接地基板；
待防护元件，设置在该接地基板上；以及
静电防护元件，包括：
介电层，设置于该接地基板上；
静电防护材，覆盖至少部分该介电层；
线路层，设置于该静电防护材上，且与该待防护元件电连接；以及
导通结构，贯穿该介电层并电连接该静电防护材及该接地基板。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该静电防护材全面性覆盖于该介电层上。
8.如权利要求6或7所述的封装结构，其特征在于，该导通结构包括导通孔，该静电防护材填充于该导通孔内。
9.如权利要求6或7所述的封装结构，其特征在于，该导通结构包括导通孔及导电胶，该导电胶填充于该导通孔内。
10.如权利要求6或7所述的封装结构，其特征在于，该接地基板为一金属基板，该导通结构为一金属凸块。
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