[实用新型]静电防护元件及使用该静电防护元件的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种静电防护元件及封装结构，且特别是涉及一种静电防护元件及使用其的封装结构。

背景技术

在集成电路的制造过程中或是芯片完成后，静电放电常是导致集成电路损坏的主要原因，因此我们通常都会在芯片内部设计一静电放电保护电路，以避免因外来静电而导致集成电路受到伤害。例如在地毯上行走的人体，于相对湿度较高的情况下可检测出约带有几百至几千伏特的静态电压，而于相对湿度较低的情况下则可检测出约带有一万伏特以上的静态电压。当这些带电体接触到芯片时，将会向芯片放电，结果有可能造成芯片失效。

印刷电路板(printed circuit board,简称PCB)主要用整合电子元件、电路与集成电路以形成电子零件。由于印刷电路板的生产与其组装过程中，会接触到作业人员的手以及其他印刷电路板，或是相关的组装机械、测试机具等，因此容易发生静电放电的现象，进而损坏印刷电路板上的集成电路。

由于印刷电路板上的焊垫（pad）与集成电路之间是经由金属导线相连接。当静电放电发生时，最常见到的就是静电流经由印刷电路板上的焊垫或接脚传导至集成电路内部，然后造成集成电路的损坏。现有技术中，通常是在印刷电路板上的待保护元件旁设置一静电放电防护电容，以加强静电放电保护电路的防制能力。然而，此种静电放电防护电容会在印刷电路板上占据不小的封装体积，使封装体积无法有效缩小，有违市场对于电子产品轻薄短小、高密度及功能整合的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种静电防护元件，其能提供静电防护的功能且占据较小的封装体积。

本实用新型再一目的在于提供一种封装结构，其具有静电防护的功能且具有较小的封装体积。

为达上述目的，本实用新型提出一种静电防护元件，适于设置于一封装结构中。封装结构包括一接地基板及设置于接地基板上的一待防护元件。静电防护元件包括一介电层、一静电防护材、一线路层以及一导通结构。介电层设置于接地基板上。静电防护材覆盖至少部分介电层。线路层设置于静电防护材上，且与待防护元件电连接。导通结构贯穿介电层并电连接静电防护材及接地基板。

本实用新型提出一种封装结构，其包括一接地基板、一待防护元件以及一静电防护元件。待防护元件设置在接地基板上。静电防护元件包括一介电层、一静电防护材、一线路层以及一导通结构。介电层设置于接地基板上。静电防护材覆盖至少部分介电层。线路层设置于静电防护材上，且与待防护元件电连接。导通结构贯穿介电层并电连接静电防护材及接地基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的静电防护材全面性覆盖于介电层上。

在本实用新型的一实施例中，上述的导通结构包括一导通孔，静电防护材填充于导通孔内。

在本实用新型的一实施例中，上述的导通结构包括一导通孔及一导电胶，导电胶填充于导通孔内。

在本实用新型的一实施例中，上述的接地基板为一金属基板，导通结构为一金属凸块。

基于上述，本实用新型的优点在于，将一静电防护材设置于线路层及介电层之间，并将待保护元件电连接至线路层，再通过一导通结构贯穿介电层，以将静电防护材电连接至接地基板而接地。如此，静电即可通过上述的静电防护材及导通结构等所提供的稳定放电路径而接地并释放，而无需额外设置静电防护电容等装置，占用额外的封装体积。因此，本实用新型不但可使待防护元件不会受到静电放电效应的影响而损坏，更可缩小原有的封装体积。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的一种封装结构的剖面示意图；

图2是本实用新型的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图；

图3是本实用新型的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

100、100a、100b：封装结构

110：接地基板

120：待防护元件

130：静电防护元件

132：介电层

134：静电防护材

136：线路层

138、138a、138b：导通结构

139：导通孔

具体实施方式