[实用新型]一种小型模塑封装卡用PCB载体以及载带有效
| 申请号： | 201220624233.5 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN203055891U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型 塑封 装卡用 pcb 载体 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，述PCB载体由顶层油墨层、上层敷铜箔层、基材层、下层敷铜箔层以及底层油墨阻焊层由上往下依次覆合而成，所述上层敷铜箔层上刻有符合ISO7816标准的图形区域，由此形成接触面层，所述下层敷铜箔层作为焊盘面层，并通过导通孔进行电连接。
2.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述顶层油墨层和底层油墨阻焊层的厚度为10-20um。
3.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述基材层材料为FR4材料，其厚度为50-150um。
4.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述基材层材料为G10材料，其厚度为50-150um。
5.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述上层敷铜箔层和下层敷铜箔层的厚度为10-35um。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的一种小型模塑封装卡用PCB载体，其特征在于，所述PCB载体的尺寸为12.3mm*8.8mm。
7.一种小型模塑封装卡封装用载带，其特征在于，所述载带包括若干权利要求1至6中任一项所述PCB载体，所述若干PCB载体以阵列式排布方式连接形成带状载带。
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