[实用新型]一种小型模塑封装卡用PCB载体以及载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片及集成电路封装技术，特别涉及一种用于nano-SIM卡模块封装的载体以及便于封装的载带。

背景技术

苹果公司向欧洲电信标准协会(ETSI)提交的(4FF)UICC（即nano-SIM）方案已被采纳，并已成为一种新的nano-SIM标准。并且随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。

目前，传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、与欧洲电信标准协会所采用的标准无法兼容等缺点；用于将来的nano-SIM标准，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。因此，新型nano-SIM卡模块封装形式的开发迫在眉睫。

目前，第四种规格（4FF）卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了40%。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定，并继续提供与目前使用卡相同的功能。第四种规格SIM卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能，如何实现SIM卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能也是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有封装工艺封装成的手机智能卡无法兼容Nano-SIM标准以及现有的Nano-SIM卡只能够实现接触式智能卡功能的问题，而提供一种用于手机智能卡封装的新型载体，基于该载体封装形成的手机智能卡能够兼容nano-SIM标准，并使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种小型模塑封装卡用PCB载体，所述PCB载体由顶层油墨层、上层敷铜箔层、基材层、下层敷铜箔层以及底层油墨阻焊层由上往下依次覆合而成，所述上层敷铜箔层上刻有符合ISO7816标准的图形区域，由此形成接触面层，所述下层敷铜箔层作为焊盘面层，并通过导通孔进行电连接。

在本实用新型的优选实例中，所述顶层油墨层和底层油墨阻焊层的厚度为10-20um。

进一步的，所述基材层材料为FR4材料，其厚度为50-150um。

进一步的，所述基材层材料为G10材料，其厚度为50-150um。

进一步的，所述上层敷铜箔层和下层敷铜箔层的厚度为10-35um。

进一步的，所述PCB载体的尺寸为12.3mm*8.8mm。

作为本实用新型的第二目的，本实用新型基于上述PCB载体提供一种便于封装的小型模塑封装卡封装用载带，所述载带包括若干上述PCB载体，所述若干PCB载体以阵列式排布方式连接形成带状载带。

本实用新型提供的方案符合欧洲电信标准协会(ETSI)的(4FF)UICC（即nano-SIM）标准，可用于大批量生产。

利用本实用新型提供的载体封装形成的手机智能卡不仅能够兼容nano-SIM标准，还使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型中单个载体带触点面示意图；

图2为本实用新型中单个载体带焊盘面示意图；

图3为图1沿A-A方向的剖视图；

图4为本实用新型中载带的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图3，本实用新型中提供的小型模塑封装卡用PCB载体100，整体为复合层结构，其由上往下由顶层油墨层101、上层敷铜箔层102、基材层103、下层敷铜箔层104以及底层油墨阻焊层105依次覆合而成。

其中，基材层103形成整个载体的主体结构，作为集成芯片封装用的载体，其上的基材层103的材质可采用FR4材料，即环氧玻璃布层压板，其厚度为50-150um，具体厚度可根据实际需求而定，如50um、75um、100um、150um等

但是，基材层103可选用的材质并不限于此，其还可选用G10材质，即一种玻璃纤维材料，其玻璃纤维在其中含10%，厚度同样为50-150um，具体厚度可根据实际需求而定，如50um、75um、100um、150um等。

在外形上，该基材层103采用12.3mm*8.8mm的尺寸，以便由此形成的载体用于封装形成的手机智能卡在尺寸上兼容nano-SIM标准。