[实用新型]一种解码芯片的低成本散热机顶盒有效

专利信息
申请号: 201220625804.7 申请日: 2012-11-23
公开(公告)号: CN202979187U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 陈启均;杨斌;张刚;杨巍 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: H04N21/41 分类号: H04N21/41;H05K7/20
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 詹永斌
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 解码 芯片 低成本 散热 机顶盒
【权利要求书】:

1.一种解码芯片的低成本散热机顶盒,包括安装在机顶盒底面板(1)上的主板(2)和主板(2)上的解码芯片(3)、散热器(4)、金属支架(5),其特征为所述金属支架(5)依次穿过散热器(4)和主板(2)安装在底面板(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种解码芯片的低成本散热机顶盒,其特征为所述散热器(4)贴面放置在解码芯片(3)上。

3.根据权利要求2所述的一种解码芯片的低成本散热机顶盒,其特征为所述散热器(4)固定在金属支架(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种解码芯片的低成本散热机顶盒,其特征为所述机顶盒的底面板(1)为金属外壳。

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