[实用新型]一种解码芯片的低成本散热机顶盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片散热领域，特别是涉及一种解码芯片的低成本散热机顶盒。

背景技术

数字电视产业的不断发展，要求机顶盒具备更多的功能。为降低机顶盒生产成本，解码芯片厂家会集成更多的硬件资源到解码芯片内部,直接导致解码芯片发热大幅度增加，这就要求机顶盒配备良好的散热系统从而保证机顶盒稳定运行。实践证明，简单的金属贴片不能满足解码芯片散热需要，因为机顶盒预留给散热器的鳍高度和底面面积有限；风扇散热的方式会产生大量噪音，用户体验不好；现阶段热管散热的方式成本较高，不适合推广。为解决这一问题，本实用新型利用金属良好的热传导特性将解码芯片的热量传递到散热片和机顶盒金属外壳，增加散热面积的同时通过热辐射和热对流将金属表面热量带走，有效降低解码芯片温度，保证机顶盒稳定运行。

实用新型内容

本实用新型利用金属器件良好的热传导特性将解码芯片的热量传导给散热片和机顶盒金属外壳，实现无噪音、低成本、导热效果好的散热方式。

本实用新型采用如下技术方案：一种解码芯片的低成本散热机顶盒，包括安装在机顶盒底面板上的主板和主板上的解码芯片、散热器、金属支架，所述金属支架依次穿过散热器和主板安装在底面板上。

在上述技术方案中，所述散热器贴面放置在解码芯片上。

在上述技术方案中，所述散热器固定在金属支架上。

在上述技术方案中，机顶盒的底面板为金属外壳。

从本实用新型的结构特征可以看出，本实用新型的优点在于：本实用新型利用金属良好的热传导特性将解码芯片的热量传递到散热片和机顶盒金属外壳，增加散热面积的同时通过热辐射和热对流将金属表面热量带走，有效降低解码芯片温度，保证机顶盒稳定运行。

附图说明

本实用新型将通过实施例并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的结构示意图；

其中：1是底面板   2是主板  3是解码芯片   4是散热器  5是金属支架。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，在主板2上设置有过孔，与过孔相对应的散热器4位置上设有通孔，金属支架5以此穿过散热器4和主板2安装在机顶盒的底面板1上，解码芯片3安装在主板2上，散热器4贴面放置在解码芯片3上，散热器4通过金属螺钉将其固定在金属支架5上，使散热器4和解码芯片3紧密接触。

机顶盒的外壳采用金属材料，机顶盒工作时，解码芯片3表面的热量通过热传导传递给解码芯片3上的散热器4，由于散热器4通过金属支架5和底面板1相连，一部分热量通过热传导再次传递给机顶盒外壳，因此增加了散热面积。通过热辐射和热对流迅速将散热器和机顶盒外壳表面热量带走，从而实现机顶盒解码芯片的良好散热。

本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。