[实用新型]荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统

权利要求书

1.一种荧光粉层，其特征在于，所述荧光粉层包括：

载体（21），包括相对设置的第一表面和第二表面，并具有一个或多个容纳腔，所述容纳腔至少具有设置在所述第一表面上的第一开口；

一个或多个荧光粉区（22），设置在所述容纳腔中。

2.根据权利要求1所述的荧光粉层，其特征在于，所述容纳腔为贯通所述载体（21）的第一表面和第二表面的通孔，所述荧光粉区（22）填充在所述通孔中。

3.根据权利要求1所述的荧光粉层，其特征在于，所述容纳腔为具有所述第一开口的凹槽，所述凹槽的底部透明，所述荧光粉区（22）填充在所述凹槽中。

4.根据权利要求2或3所述的荧光粉层，其特征在于，

至少部分所述荧光粉区（22）的朝向所述第一开口的一端相对于所述容纳腔的侧壁向外延伸形成延伸部，所述延伸部的端面为外凸的弧面；或

至少部分所述荧光粉区（22）的朝向所述第一开口的一端的端面为散射表面。

5.根据权利要求2或3所述的荧光粉层，其特征在于，

所述容纳腔的侧壁倾斜，且所述容纳腔的第一开口的开口面积为所述容纳腔的垂直于其延伸方向的最大截面积。

6.根据权利要求1或2或3所述的荧光粉层，其特征在于，所述荧光粉层还包括反射层（23），所述反射层（23）包括沿所述容纳腔的侧壁设置的内反射层（231）。

7.根据权利要求6所述的荧光粉层，其特征在于，所述反射层（23）还包括外反射层（232），所述外反射层（232）沿所述载体（21）的具有所述容纳腔的第一开口的第一表面设置。

8.根据权利要求1或2或3所述的荧光粉层，其特征在于，所述荧光粉层还包括预留通孔（24），所述预留通孔（24）设置在所述载体（21）中且延伸方向与所述容纳腔的延伸方向相同。

9.根据权利要求1或2或3所述的荧光粉层，其特征在于，所述荧光粉区（22）有多个，且至少部分所述荧光粉区（22）的荧光粉不同于其余所述荧光粉区（22）的荧光粉。

10.一种LED封装单元，其特征在于，所述LED封装单元包括：

发光层（1），具有一个或多个呈阵列分布的LED芯片（11）；

荧光粉层（2），为权利要求1至9中任一项所述的荧光粉层，所述荧光粉层（2）的荧光粉区（22）设置在所述LED芯片（11）的正上方，且所述荧光粉层（2）的载体（21）的第一表面远离所述发光层（1）设置。

11.根据权利要求10所述的LED封装单元，其特征在于，所述荧光粉层（2）的载体（21）中设置有预留通孔（24），所述发光层（1）还包括：

封装主体（12），所述LED芯片（11）封装在所述封装主体（12）内；

导电层（13），封装在封装主体（12）内，所述LED芯片（11）与所述导电层（13）电互联，部分所述导电层（13）与所述预留通孔（24）对应设置。

12.根据权利要求11所述的LED封装单元，其特征在于，所述发光层（1）还包括电路元件（14），所述电路元件（14）与所述导电层（13）电互联，所述封装主体（12）包括：

第一封装主体（121），与所述荧光粉区（22）对应设置并将所述LED芯片（11）封装其中；

第二封装主体（122），围绕所述第一封装主体（121）设置并将所述电路元件（14）封装其中。

13.根据权利要求12所述的LED封装单元，其特征在于，所述LED封装单元还包括透明粘结层（3），所述透明粘结层（3）设置在所述发光层（1）与所述荧光粉层（2）之间。

14.根据权利要求13所述的LED封装单元，其特征在于，所述第一封装主体（121）的折射率不小于所述荧光粉层（2）的载体（21）的折射率；所述透明粘结层（3）的折射率不大于所述第一封装主体（121）的折射率。

15.根据权利要求11所述的LED封装单元，其特征在于，所述封装主体（12）为硅树脂封装主体，所述发光层（1）与所述荧光粉层（2）的结合面为氧气等离子处理表面。