[实用新型]荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体而言，涉及一种荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统。

背景技术

在LED照明应用中，通常使用蓝光LED与荧光粉结合的形式形成白光LED。其中的荧光粉的质量直接影响了产品发光的质量，包括光效、颜色、色温等。另外，批量生产中每个荧光粉单元需要一样，才能保证生产的同一批的产品性能一致性。

目前，常用的LED封装中荧光粉与LED芯片的组装方法有以下几种。

将荧光粉直接涂敷在LED芯片表面，该方法形成的LED封装单元，自发热密度较大，容易和LED的发热互相干扰，荧光粉在涂覆时容易沉降，在LED芯片上分布不均匀，而且，荧光粉直接贴敷于LED芯片的表面，严重影响LED出光效果。

将荧光粉涂敷在透明材料上，安装于具有LED芯片的发光模块外部形成远程荧光粉。远程荧光粉能够解决的发热密度大的问题，不易沉降，但是面积较大，荧光粉用量较多，因而成本较高。

将平的或弯曲的荧光粉层直接覆盖于一个二维的LED阵列上，该方法可以再切割来形成单个的LED封装单元，该荧光粉层为一层均匀的荧光粉，解决了荧光粉沉降的问题，但是，由于在没有LED芯片的区域也设有荧光粉层，造成不必要的浪费。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统，降低了荧光粉层的制作成本。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种荧光粉层，该荧光粉层包括：载体，包括相对设置的第一表面和第二表面，并具有一个或多个容纳腔，容纳腔至少具有设置在第一表面上的第一开口；一个或多个荧光粉区，设置在容纳腔中。

进一步地，上述容纳腔为贯通载体的第一表面和第二表面的通孔，荧光粉区填充在通孔中。

进一步地，上述容纳腔为具有第一开口的凹槽，凹槽的底部透明，荧光粉区填充在凹槽中。

进一步地，至少部分上述荧光粉区的朝向第一开口的一端相对于容纳腔的侧壁向外延伸形成延伸部，延伸部的端面为外凸的弧面；或至少部分上述荧光粉区的朝向第一开口的一端的端面为散射表面。

进一步地，上述容纳腔的侧壁倾斜，且容纳腔的第一开口的开口面积为容纳腔的垂直于其延伸方向的最大截面积。

进一步地，上述荧光粉层还包括反射层，反射层包括沿容纳腔的侧壁设置的内反射层。

进一步地，上述反射层还包括外反射层，外反射层沿载体的具有容纳腔的第一开口的第一表面设置。

进一步地，上述荧光粉层还包括预留通孔，预留通孔设置在载体中且延伸方向与容纳腔的延伸方向相同。

进一步地，上述荧光粉区有多个，且至少部分荧光粉区的荧光粉不同于其余荧光粉区的荧光粉。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED封装单元，该LED封装单元包括：发光层，具有一个或多个呈阵列分布的LED芯片；荧光粉层，为上述的荧光粉层，荧光粉层的荧光粉区设置在LED芯片的正上方，且荧光粉层的载体的第一表面远离发光层设置。

进一步地，上述荧光粉层的载体中设置有预留通孔，发光层还包括：封装主体，LED芯片封装在封装主体内；导电层，封装在封装主体内，LED芯片与导电层电互联，部分导电层与预留通孔对应设置。

进一步地，上述发光层还包括电路元件，电路元件与导电层电互联，封装主体包括：第一封装主体，与荧光粉区对应设置并将LED芯片封装其中；第二封装主体，围绕第一封装主体设置并将电路元件封装其中。

进一步地，上述LED封装单元还包括透明粘结层，透明粘结层设置在发光层与荧光粉层之间。

进一步地，上述第一封装主体的折射率不小于荧光粉层的载体的折射率；透明粘结层的折射率不大于第一封装主体的折射率。

进一步地，上述封装主体为硅树脂封装主体，发光层与荧光粉层的结合面为氧气等离子处理表面。

根据本实用新型的有一方面，还提供了一种LED封装系统，包括一个或多个LED封装单元，该LED封装单元为上述的LED封装单元，且各LED封装单元呈二维阵列排布。

进一步地，上述LED封装单元为多个，各LED封装单元一体设置或相互隔离设置，各LED封装单元之间电互联或独立工作。

应用本实用新型的技术方案，荧光粉设置在载体的容纳腔中大大节约了荧光粉的用量，从而在很大程度上节约了荧光粉层的制作成本，而且，该荧光粉层可以采用现有的工艺设备进行制作，减少了设备投入。

附图说明