[实用新型]一种PCB可剥兰胶漏板印制装置有效
申请号: | 201220637646.7 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN202952635U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 陈阳昭 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/14 |
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地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 可剥兰胶漏板 印制 装置 | ||
1.一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于包括工作板(1)、漏印网版(2)和漏板(3),所述工作板(1)上设置有金手指(101);所述漏印网版(2)位于工作板(1)上,设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202);所述漏板(3)位于漏印网版(2)上,设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。
2.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏印网版(2)上网版漏孔(202)以外的区域为网版网纱(201),所述网版网纱(201)通过感光浆密封。
3.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏板(3)通过拉网胶固定在漏印网版(2)上。
4.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏板(3)的厚度为0.4~0.5mm,且其单边尺寸比工作板大50~80mm。
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