[实用新型]一种PCB可剥兰胶漏板印制装置有效

专利信息
申请号: 201220637646.7 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN202952635U 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 陈阳昭 申请(专利权)人: 深圳市迈瑞特电路科技有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 可剥兰胶漏板 印制 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于包括工作板(1)、漏印网版(2)和漏板(3),所述工作板(1)上设置有金手指(101);所述漏印网版(2)位于工作板(1)上,设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202);所述漏板(3)位于漏印网版(2)上,设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。

2.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏印网版(2)上网版漏孔(202)以外的区域为网版网纱(201),所述网版网纱(201)通过感光浆密封。

3.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏板(3)通过拉网胶固定在漏印网版(2)上。

4.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏板(3)的厚度为0.4~0.5mm,且其单边尺寸比工作板大50~80mm。

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