[实用新型]一种PCB可剥兰胶漏板印制装置

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种PCB可剥兰胶漏板印制装置。

背景技术

在PCB板制造中，为避免金手指(板边连接器)部位在热风整平时沾锡，通常采用18-24T网版漏印的方式将可剥兰胶漏印在金手指部位上。现有技术印刷装置因网版太薄，可剥兰胶厚度会偏薄，在热风整平时可剥兰胶会被击穿或烧焦，导致金手指部位沾锡，因此需要在第一次印刷烘干后再进行一次或数次重叠印刷，直至可剥兰胶厚度达到300-600um，才能满足生产要求。这样一来，生产流程长且效率低，而如果一次印刷可剥兰胶稍微稠厚，则极易在网版脱离版面时出现可剥兰胶拉丝的现象，从而会导致沾污其它非要求保护的部位，造成产品质量事故。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种PCB可剥兰胶漏板印制装置，以解决目前网版漏印将可剥兰胶漏印在金手指上，所存在的生产流程长、效率低以及可剥兰胶拉丝的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种PCB可剥兰胶漏板印制装置，包括工作板(1)、漏印网版(2)和漏板(3)，所述工作板(1)上设置有金手指(101)；所述漏印网版(2)位于工作板(1)上，设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202)；所述漏板(3)位于漏印网版(2)上，设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。

优选地，所述漏印网版(2)上网版漏孔(202)以外的区域为网版网纱(201)，所述网版网纱(201)通过感光浆密封。

优选地，所述漏板(3)通过拉网胶固定在漏印网版(2)上。

优选地，所述漏板(3)的厚度为0.4～0.5mm，且其单边尺寸比工作板大50～80mm。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的PCB可剥兰胶漏板印制装置，将可剥兰胶漏印在金手指部位，一次印刷就可达到所需求的厚度，在热风整平时不会出现兰胶被击穿或烧焦而致金手指沾锡的问题，而且不会出现拉丝现象导致的产品质量问题，大大缩短了生产流程，简化了生产工艺，节约了能源，降低了成本，提高了生产效率，确保了产品质量。

附图说明

图1为本实用新型PCB可剥兰胶漏板印制装置的结构示意图。

图中标识说明：工作板1、金手指101、漏印网版2、网版网纱201、网版漏孔202、漏板3、漏板槽301。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1所示，图1为本实用新型PCB可剥兰胶漏板印制装置的结构示意图。本实用新型提供的是一种PCB可剥兰胶漏板印制装置，其主要用于解决目前网版漏印将可剥兰胶漏印在金手指上，多次漏印所存在生产流程长且效率低，以及一次漏印所存在可剥兰胶拉丝的问题。

其中本实用新型PCB可剥兰胶漏板印制装置，包括有工作板1、漏印网版2和漏板3，漏印网版2位于工作板1上，漏板3则通过拉网胶固定在漏印网版2上。

工作板1上设置有金手指101；漏印网版2上设置有与金手指101位置对应且尺寸一致的网版漏孔202，而漏印网版2上网版漏孔202以外的区域均为网版网纱201，且所述网版网纱201通过感光浆封死。

漏板3上为FR4板，其厚度为0.4～0.5mm，且其单边尺寸比工作板大50～80mm，漏板3上设置有与网版漏孔202位置对应且尺寸一致的漏板槽301。

本实用新型将可剥兰胶漏印在金手指部位，一次印刷就可达到所需求的厚度，在热风整平时不会出现兰胶被击穿或烧焦而致金手指沾锡的问题，而且不会出现拉丝现象导致的产品质量问题，大大缩短了生产流程，简化了生产工艺，节约了能源，降低了成本，提高了生产效率，确保了产品质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。