[实用新型]一种多只BGA同时贴装的控制装置有效
| 申请号： | 201220641230.2 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203055875U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许玲华 | 申请（专利权）人： | 西安晶捷电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 同时 控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种多只BGA同时贴装的控制装置，其特征在于：包括PLC可编程逻辑控制器、第一步进电机M1、第二步进电机M2、第三步进电机M3、多组加热管、温度传感器、CCD相机、限位器和气阀，PLC可编程逻辑控制器通过固态继电器与步进电机相连，通过控制第一步进电机M1的正反装实现吸嘴的升降运动，通过控制第二步进电机M2的正反转实现吸嘴的前后对位调节、通过控制第三步进电机M3的正反转实现吸嘴的左右对位调节。
2.根据权利要求1所述的一种多只BGA同时贴装的控制装置，其特征在于：PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热，PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连，同时与定位器和气阀相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
