[实用新型]一种多只BGA同时贴装的控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及领域一种控制装置，特别是涉及一种多只BGA同时贴装的控制装置。

背景技术

随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。

我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种多只BGA贴装的控制系统，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。

本实用新型采用的技术方案为：

一种多只BGA同时贴装的控制装置，包括核心器件PLC可编程逻辑控制器、第一步进电机M1、第二步进电机M2、第三步进电机M3、多组加热管、温度传感器、CCD相机、限位器和气阀， PLC可编程逻辑控制器通过固态继电器与步进电机相连，通过控制第一步进电机M1的正反装实现吸嘴的升降运动，通过控制第二步进电机M2的正反转实现吸嘴的前后对位调节、通过控制第三步进电机M3的正反转实现吸嘴的左右对位调节。

PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热，PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连，同时与定位器和气阀相连。

PLC可编程逻辑控制器通过开关与CCD相机相连， CCD相机分别安装于吸嘴上和工作台上，便于采集图像，进行定位工作。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1. 本实用新型设计合理、结构简单且电路部分连线简单；

2. 使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在全自动同时贴装，采用CCD摄像头精确定位，利用步进电机准确定位，不需另做模具，贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制别贴元器件贴装力度和高度。

附图说明

附图为本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做详细描述。

参照附图，一种多只BGA同时贴装的控制装置，包括核心器件PLC可编程逻辑控制器、第一步进电机M1、第二步进电机M2、第三步进电机M3、多组加热管、温度传感器、CCD相机、限位器和气阀， PLC可编程逻辑控制器通过固态继电器与步进电机相连，通过控制第一步进电机M1的正反装实现吸嘴的升降运动，通过控制第二步进电机M2的正反转实现吸嘴的前后对位调节、通过控制第三步进电机M3的正反转实现吸嘴的左右对位调节。

PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热，PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连，同时与定位器和气阀相连。

PLC可编程逻辑控制器通过开关与CCD相机相连， CCD相机分别安装于吸嘴上和工作台上，便于采集图像，进行定位工作。

以上所述，仅是本实用新型的实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。