[实用新型]一种BGA加热炉

说明书

技术领域

本实用新型BGA加热炉领域，具体涉及一种BGA加热炉。

背景技术

随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。

我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种BGA加热炉，包括箱体1、加热板2、冷却板3、箱盖4、加热丝5、温度传感器6、热管底座7、散热片8和热管9，加热板2与冷却板3并列排列在加热炉的箱体1上，加热板2与冷却板3均为铝制板，加热板2的铝板内熔铸了加热丝5，加热丝5在铝板内呈盘旋状，加热板2的两侧均安装温度传感器6，温度传感器为热电偶。

所述冷却板3下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管9、热管底座7和散热片8，热管9两侧均安装热管底座7，述热管9间等距离安装两片以上的散热片8。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1. 本实用新型设计合理、结构简单且电路部分连线简单；

2. 合金铝板底部加热，温度精度高，波动小，杜绝对BGA芯片造成伤害，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接完毕具声音报警功能。

3. 优良发热材料，数显温控表和数显时间制，控湿稳定可靠 ，可实时观察BGA锡珠的熔化情况，排除环境因素干扰 ，采用热管冷却，快速降温，保证箱体安全温度。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型内部结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做详细描述。

参照图1和图2，一种BGA加热炉，包括箱体1、加热板2、冷却板3、箱盖4、加热丝5、温度传感器6、热管底座7、散热片8和热管9，加热板2与冷却板3并列排列在加热炉的箱体1上，加热板2与冷却板3均为铝制板，加热板2的铝板内熔铸了加热丝5，加热丝5在铝板内呈盘旋状，加热板2的两侧均安装温度传感器6，温度传感器为热电偶。

参照图2，所述冷却板3下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管9、热管底座7和散热片8，热管9两侧均安装热管底座7，述热管9间等距离安装两片以上的散热片8。

本实用新型的工作过程为：将植株好的BGA芯片放入加热炉的加热板2，盖好箱盖，设置预定温度，启动加热开关，达到预定温度后完成焊接后，关闭热源，将焊好的芯片由加热板2移至冷却板3，通过冷却装置完成芯片的迅速降温。

以上所述，仅是本实用新型的实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。