[实用新型]一种多只BGA同时贴装的运动装置有效
| 申请号： | 201220641725.5 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203055869U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许玲华 | 申请（专利权）人： | 西安晶捷电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 同时 运动 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，其特征在于：由限位器（1）、万能平台（2）、支撑柱（3）、左右调节旋钮（4）、前后调节旋钮（5）、机头（6）、步进电机（7）、导管（8）、气阀（9）、吸嘴（13）、下定位器（10）、热风嘴（11）和底座（12）部分组成，万能平台（2）与机头（6）固定连接，支撑柱（3）用以支撑整个机头（6）组件，步进电机（7）带动机头（6）连动万能平台（2）和吸嘴（13）沿着滑杆上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种多只BGA同时贴装的运动装置，其特征在于：左右调节旋钮（4）和前后调节旋钮（5）分别调节机头（6）带动吸嘴（13）左右和前后运动，调节位置后由紧固螺钉固定，导管（8）由气阀（9）连接至机头（6），在机头（6）内部传送至吸嘴（13）。
3.根据权利要求1所述的一种多只BGA同时贴装的运动装置，其特征在于：限位器（1）安装在滑杆上，下定位器（10）控制吸片调节的高度，热风嘴（11）安装在底座（12）上，并在焊接过程中起支撑PCB线路板的作用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安晶捷电子技术有限公司，未经西安晶捷电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220641725.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种石墨舟存储装置
- 下一篇：松耦合无线电天线设备和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
