[实用新型]一种多只BGA同时贴装的运动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及领域电子产品贴装技术领域，特别是涉及一种多只BGA同时贴片的运动装置。

背景技术

随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。

我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种多只BGA同时贴装运动系统，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。

本实用新型采用的技术方案为：

一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，由限位器1、万能平台2、支撑柱3、左右调节旋钮4、前后调节旋钮5、机头6、步进电机7、导管8、气阀9、吸嘴13、下定位器10、热风嘴11和底座12部分组成，万能平台2与机头6固定连接，支撑柱3用以支撑整个机头6组件，步进电机7带动机头6连动万能平台2和吸嘴13沿着滑杆上下移动。

左右调节旋钮4和前后调节旋钮5分别调节机头6带动吸嘴13左右和前后运动，调节位置后由紧固螺钉固定，导管8由气阀9连接至机头6，在机头6内部传送至吸嘴13。

限位器1安装在滑杆上，下定位器10控制吸片调节的高度，热风嘴11安装在底座12上，并在焊接过程中起支撑PCB线路板的作用。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1. 本实用新型设计合理、结构简单且电路部分连线简单；

2. 使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；

3. 使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调。

附图说明

附图为本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做详细描述。

参照附图，一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，由限位器1、万能平台2、支撑柱3、左右调节旋钮4、前后调节旋钮5、机头6、步进电机7、导管8、气阀9、吸嘴13、下定位器10、热风嘴11和底座12部分组成，万能平台2与机头6固定连接，支撑柱3用以支撑整个机头6组件，步进电机7带动机头6连动万能平台2和吸嘴13沿着滑杆上下移动。

左右调节旋钮4和前后调节旋钮5分别调节机头6带动吸嘴13左右和前后运动，调节位置后由紧固螺钉固定，导管8由气阀9连接至机头6，在机头6内部传送至吸嘴13。

限位器1安装在滑杆上，下定位器10控制吸片调节的高度，热风嘴11安装在底座12上，并在焊接过程中起支撑PCB线路板的作用。

以上所述，仅是本实用新型方法的实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本实用新型技术系统的保护范围内。