[实用新型]一种薄型LED芯片封装有效
| 申请号： | 201220645202.8 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202917541U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;孙明;庄文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏汉莱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄型LED芯片封装，包括3528支架与1016芯片，其特征在于，所述的3528支架其高度为1.0mm,芯片固定于杯底，荧光胶直接点与芯片上，胶厚度与杯口持平。
2.如权利要求1所述的封装，其特征在于荧光胶点于芯片上后，荧光粉沉淀于荧光胶底部，在芯片表面。
3.如权利要求1所述的封装，其特征在于芯片上的引线为倒钩形。
4.如权利要求3所述的封装，其特征在于引线为倒钩形，钩在芯片的电极上。
5.如权利要求3所述的封装，其特征在于引线最高处到芯片垂直距离小于4mil，大于2mil。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汉莱科技有限公司，未经江苏汉莱科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220645202.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池减震垫
- 下一篇：基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源
