[实用新型]散热型半导体封装构造有效
| 申请号： | 201220648218.4 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202996814U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李国源 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑利华 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 构造 | ||
1.一种散热型半导体封装构造，其特征在于，其主要包含：
一基板，具有一上表面；
至少一芯片，设置在该基板的该上表面并电性连接至该基板；
一内置型散热片，具有一内表面与一外表面；以及
一封胶体，形成于该基板的该上表面与该内置型散热片的该内表面之间，以密封该芯片；
其中，该内置型散热片的该内表面形成有一浮凸图案，其小于该封胶体在该芯片与该基板之间的厚度，以使该浮凸图案避免碰触至该芯片与该基板并且该浮凸图案被该封胶体包覆固定。
2.根据权利要求1所述的散热型半导体封装构造，其特征在于，该浮凸图案由复数个数组的凸块所构成。
3.根据权利要求2所述的散热型半导体封装构造，其特征在于，该凸块为柱状凸块。
4.根据权利要求2所述的散热型半导体封装构造，其特征在于，该凸块为锥状凸块。
5.根据权利要求2所述的散热型半导体封装构造，其特征在于，该浮凸图案包含一第一突出环与一第二突出环，其中该第二突出环形成于该第一突出环内。
6.根据权利要求5所述的散热型半导体封装构造，其特征在于，该浮凸图案另包含一中央突出条，形成于该第二突出环内。
7.根据权利要求1所述的散热型半导体封装构造，其特征在于，其另包含复数个外接端子，设在该基板的一下表面。
8.根据权利要求1所述的散热型半导体封装构造，其特征在于，该内置型散热片的该内表面完整覆盖该封胶体的顶面，且该封胶体完全包覆该浮凸图案。
9.根据权利要求1所述的散热型半导体封装构造，其特征在于，其另包含复数个焊线，电性连接该芯片与该基板，该焊线的线弧小于该浮凸图案至该芯片被该封胶体密封的厚度。
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