[实用新型]散热型半导体封装构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装构造，特别是有关于一种散热型半导体封装构造。

背景技术

在公知的半导体封装技术中，会贴附一外置型散热片在半导体封装构造的封胶体顶面来帮助将热量由内释放至外界。然而，外置型散热片的周边侧面显露在封胶体之外，外置型散热片与封胶体的贴合面并不理想且容易产生剥离、脱落的现象，进而影响产品的可靠度(reliability)。而内置型散热片通常需要有周边的接合环以将散热片的中央散热板部撑起在芯片与基板的上方，之后再进行灌胶封装，使散热片暴露出来，不仅会有封胶气泡的问题，基板的上表面侧边也需要预留接合环的结合面积，导致封装尺寸的扩大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种散热型半导体封装构造，可增加散热片与封胶体的咬合度，避免产生内置型散热片的剥离。

本实用新型的另一目的在于提供一种散热型半导体封装构造，可防止封装构造产生翘曲。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种散热型半导体封装构造，其主要包含：一基板，具有一上表面；至少一芯片，设置在该基板的该上表面并电性连接至该基板；一内置型散热片，具有一内表面与一外表面；以及一封胶体，形成于该基板的该上表面与该内置型散热片的该内表面之间，以密封该芯片；其中，该内置型散热片的该内表面形成有一浮凸图案，其小于该封胶体在该芯片与该基板之间的厚度，以使该浮凸图案避免碰触至该芯片与该基板并且该浮凸图案被该封胶体包覆固定。

作为优选方案，该浮凸图案由复数个数组的凸块所构成。

作为优选方案，该凸块为柱状凸块。

作为优选方案，该凸块为锥状凸块。

作为优选方案，该浮凸图案包含一第一突出环与一第二突出环，其中该第二突出环形成于该第一突出环内。

作为优选方案，该浮凸图案另包含一中央突出条，形成于该第二突出环内。

作为优选方案，其另包含复数个外接端子，设在该基板的一下表面。

作为优选方案，该内置型散热片的该内表面完整覆盖该封胶体的顶面，且该封胶体完全包覆该浮凸图案。

作为优选方案，其另包含复数个焊线，电性连接该芯片与该基板，该焊线的线弧小于该浮凸图案至该芯片被该封胶体密封的厚度。 

本实用新型达到的技术效果如下：本实用新型散热型半导体封装构造能够增加散热片与封胶体的咬合度，避免产生内置型散热片的剥离。并且可防止封装构造产生翘曲。

附图说明

图1为本实用新型散热型半导体封装构造第一具体实施例的截面示意图；

图2为本实用新型散热型半导体封装构造第一具体实施例的散热片内表面的立体示意图；

图3为本实用新型散热型半导体封装构造第二具体实施例的截面示意图；

图4为本实用新型散热型半导体封装构造第三具体实施例的截面示意图；

图5为本实用新型散热型半导体封装构造第三具体实施例的散热片内表面的立体示意图。

【主要组件符号说明】

100 半导体封装构造

110 基板     

111 上表面

112 下表面

121 芯片

130 内置型散热片

131 内表面

132 外表面

140 浮凸图案

141 凸块

150 封胶体

160 外接端子

171 焊线

200 半导体封装构造

222 芯片

272 焊线

300 半导体封装构造

322、323、324 芯片

341 第一突出环

342 第二突出环

343 中央突出条

372、373、374 焊线。

具体实施方式

依据本实用新型散热型半导体封装构造第一具体实施例，一种散热型半导体封装构造举例说明如图1的截面示意图与图2散热片的立体示意图所示。散热型半导体封装构造100主要包含一基板110、至少一芯片121、一内置型散热片130以及一封胶体150。