[实用新型]一种EPS直流电机驱动电路模块有效
| 申请号： | 201220651305.5 | 申请日： | 2012-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN203233352U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘毅 | 申请（专利权）人： | 重庆亚宸汽车零部件有限公司 |
| 主分类号： | H02P7/00 | 分类号： | H02P7/00;H01L23/498;H01L25/00 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 岳亚苏 |
| 地址： | 401122 重庆市江北区北部新区经开园金*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 eps 直流电机 驱动 电路 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种EPS直流电机驱动电路模块，其特征在于：包括MOSFET（3）、电流取样电阻（4）、电阻（6）、电容（5），所述元器件电性连接，设置于覆铜陶瓷基板（1）。
2.根据权利要求1所述的一种EPS直流电机驱动电路模块，其特征在于：所述覆铜陶瓷基板（1）为AL2O3和铜箔（2）高温烧结组成的基板。
3.根据权利要求1所述的一种EPS直流电机驱动电路模块，其特征在于：所述覆铜陶瓷基板（1）为AlN陶瓷材料和和铜箔（2）高温烧结组成的基板。
4.根据权利要求1所述的一种EPS直流电机驱动电路模块，其特征在于：所述覆铜陶瓷基板（1）设置有SMT焊接端子。
5.根据权利要求1所述的一种EPS直流电机驱动电路模块，其特征在于：所述元器件通过SMT焊接端子与覆铜陶瓷基板（1）连接。
6.根据权利要求1所述的一种EPS直流电机驱动电路模块，其特征在于：所述元器件和覆铜陶瓷基板（1）组成H桥驱动电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆亚宸汽车零部件有限公司，未经重庆亚宸汽车零部件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220651305.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
