[实用新型]一种EPS直流电机驱动电路模块有效

专利信息
申请号: 201220651305.5 申请日: 2012-12-01
公开(公告)号: CN203233352U 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 刘毅 申请(专利权)人: 重庆亚宸汽车零部件有限公司
主分类号: H02P7/00 分类号: H02P7/00;H01L23/498;H01L25/00
代理公司: 云南派特律师事务所 53110 代理人: 岳亚苏
地址: 401122 重庆市江北区北部新区经开园金*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 eps 直流电机 驱动 电路 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及EPS控制领域,特别是一种EPS直流电机驱动电路模块。 

背景技术

EPS的节能环保、结构简单、操作舒适以及产品的日趋成熟稳定,得到用户和汽车厂商越来越广泛的认可;EPS的应用也因此从微型汽车向中高档轿车发展。 

由于中高档轿车的整备质量和前桥负荷相对较高,要求EPS电机在助力的时候输出更高的功率,要求EPS的驱动电路必须能够承受更高的驱动电流。 

对于直流EPS电机,其驱动电路为典型的H桥式驱动电路,H桥由两相上下半桥共四只MOSFET组成,现有的驱动电路一般为铝基板电路或者普通的PCB电路,铝基板电路所采用的铝基材导热性能佳,但其具有导电性,在制造过程中需要在电路和铝基材之间使用绝缘的导热粘接剂进性粘接,存在电路击穿、短路等潜在的风险,对材料和质量的控制要求很高;而PCB电路则难以承受因电流过大而产生的发热量。 

实用新型内容

本实用新型提供的一种EPS直流电机驱动电路模块,是一种能承受大电流、散热性、绝缘性好的驱动电路模块。 

本实用新型的技术方案是这样实现的:一种EPS直流电机驱动电路模块,包括MOSFET、电流取样电阻、电阻、电容,所述元器件电性连接,设置于覆铜陶瓷基板。 

所述覆铜陶瓷基板为AL2O3和铜箔高温烧结组成的基板。 

所述覆铜陶瓷基板为AlN陶瓷材料和和铜箔高温烧结组成的基板。 

所述覆铜陶瓷基板设置有SMT焊接端子。 

所述元器件通过SMT焊接端子与覆铜陶瓷基板连接。 

所述元器件和覆铜陶瓷基板组成H桥驱动电路。 

本实用新型提供的一种EPS直流电机驱动电路模块,通过设置覆铜陶瓷基板,不但提高驱动电路模块的散热性、绝缘性,以满足EPS电机在助力的时候输出更高功率的要求;通过设置不同的焊接端子,便于产业化加工。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1:本实用新型侧视图; 

图2:本实用新型正视图。 

图中:1、覆铜陶瓷基板;2、铜箔;3、MOSFET;4、电流取样电阻;5、电容;6、电阻。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。 

本实用新型提供的一种EPS直流电机驱动电路模块,包括MOSFET3、电流取样电阻4、电阻6、电容5,所述元器件电性连接,设置于覆铜陶瓷基板1。所述覆铜陶瓷基板1为AL2O3和铜箔2高温烧结组成的基板。所述覆铜陶瓷基板1为AlN陶瓷材料和和铜箔2高温烧结组成的基板。所述覆铜陶瓷基板1设置有SMT焊接端子。所述元器件通过SMT焊接端子与覆铜陶瓷基板1连接。所述元器件和覆铜陶瓷基板1组成H桥驱动电路。 

如图1:本实用新型侧视图和图2:本实用新型正视图所示,各元器件通过SMT焊接端子焊接于覆铜陶瓷基板1,解决现有驱动电路采用铝基板或者普通PCB板所存在的问题,导热性能佳,可以承受因电流过大而产生的发热量,通过焊接端子进行焊接,简化工艺流程。 

本实用新型提供的一种EPS直流电机驱动电路模块,通过设置覆铜陶瓷基板1,不但提高驱动电路模块的散热性、绝缘性,以满足EPS电机在助力的时候输出更高功率的要求;通过设置不同的焊接端子,便于产业化加工。 

当然,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员应该可以根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。 

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