[实用新型]一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具有效
| 申请号： | 201220671925.5 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN202977380U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王淑香;王岩 | 申请（专利权）人： | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K37/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 qfn dfn 集成电路 封装 线条 式压焊 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，包括底座（1）和压板（2），所述压板（2）包括本体（3）和设于该本体（3）上的窗框体（4），使用时底座（1）、引线框（5）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：所述窗框体（4）为一凸窗状结构，具有侧部和底部，其底部是由若干直线条（6）纵横排列连接组成的平面网格，其侧部是由若干支撑块（7）间隔排列组成，这若干支撑块（7）均是一端与压板（2）的本体（3）连接，另一端与窗框体（4）底部的平面网格连接；每一支撑块（7）具有与本体（3）连接处大而与窗框体（4）底部连接处小的锥形结构。
2.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于：所述直线条（6）的线条宽度范围为0.25～0.40毫米。
3.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于：所述窗框体（4）的支撑块（7）的竖直中心线与窗框体（4）底部的平面网格之间呈60度夹角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州密卡特诺精密机械有限公司，未经苏州密卡特诺精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220671925.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
