[实用新型]一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路封装领域，具体为一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，适用于晶圆载体间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品封装过程中的打线键合过程。

背景技术

晶圆封装是集成电路（IC）封装制成中的一个步骤，即将晶粒放置在引线框的晶圆载体上，将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚，进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界。晶圆封装后再进行封膜、切割、折弯、测试等工序，即出成品。晶圆封装时要使用压焊夹具，压焊夹具包括底座（又称加热块，因通常封装时还需加热工艺）和压板，其中压板包括本体和设于该本体上的窗框体，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，底座上开设吸孔，经吸孔吸真空吸住引线框，同时向压板加压压住引线框。引线框上的晶圆载体上放置晶粒后，压板上的窗框体位置对应晶粒，晶粒从窗框体的窗口中露出，窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，采用超声波焊接等焊接工艺将晶粒上的焊点与引线框之内的引脚连接，该过程即称打线键合。在打线键合过程中，必须保证压板不能接触晶圆载体，更不能接触晶圆载体上承载的晶粒，否则将影响晶粒与引脚之间的焊接，造成产品报废。

QFN（Quad Flat No-lead Package），DFN均是集成电路的封装工艺，指的是双边或方形扁平无铅封装，其不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，晶圆载体间隔小，其内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，因此能提供卓越的电性能，具有体积小、厚度小、重量轻、电性能和热性能杰出的特点，电子封装寄生效应提升，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。DFN，QFN封装工艺集成电路的引线框上，通常若干个晶圆载体按纵横行列顺序排列成若干行若干列的载体组，且载体组中相邻晶圆载体的间隔尺寸很小，为避免压板接触晶圆载体，现有的打线键合压焊夹具的压板上的窗框体为一个大窗框，这个大窗框对应一整个载体组，载体组上的所有载体及其承载的晶粒从大窗框的窗口中露出，大窗框的框部只能压住载体组边沿部位的各晶圆载体旁侧的引脚。显然，这种结构会造成载体组内部的行与行（以及列与列）的相邻单个晶圆载体之间缺少压合，压合效果不良，致使打线键合过程浮动、打线不良、虚焊等，最终导致产品报废。

实用新型内容

本实用新型提供一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，适用于晶圆载体间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品的打线键合过程，能够稳固压合，提高打线质量，提高良品率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，包括底座和压板，所述压板包括本体和设于该本体上的窗框体，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，所述窗框体为一凸窗状结构，具有侧部和底部，其底部是由若干直线条纵横排列连接组成的平面网格，其侧部是由若干支撑块间隔排列组成，这若干支撑块均是一端与压板的本体连接，另一端与窗框体底部的平面网格连接；每一支撑块具有与本体连接处大而与窗框体底部连接处小的锥形结构。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述“上、下”是依据压焊时的方向为基准。

2、上述方案中，所述直线条的线条宽度范围为0.25～0.40毫米。

3、上述方案中，所述窗框体的支撑块的竖直中心线与窗框体底部的平面网格之间呈60度夹角。

本实用新型工作原理是：晶圆封装时，底座、引线框和压板由下往上依次叠置，底座上开设吸孔，底座上经吸孔吸真空吸住引线框，再向压板加压压住引线框，吸真空的吸力和压板的压力共同作用使引线框上的每一个晶圆载体定位，而引线框上的数个晶圆载体按纵横排列成若干行若干列的载体组，相邻晶圆载体间隔小（或称载体组的行距或列距小），载体组的每一个载体上放置晶粒，窗框体为一凸窗状结构，凸窗的底部是由若干直线条纵横排列连接组成的平面网格，侧部是由若干支撑块间隔排列组成，使用时底部的平面网格的直线条对应压在晶圆载体组的行与行、列与列（即相邻单个晶圆载体）之间，压住引脚，进行打线键合，不会碰触晶圆载体而影响焊接；且窗框体侧部的支撑块具有锥形结构，使压板下压力更加集中，即压强增大，使直线条（既包括接近支撑块锥形尖底的部分直线条，也包括远离支撑块锥形尖底的部分直线条）能够更加稳固的压住晶圆载体周侧的引脚，避免打线不良、虚焊等，提升产品质量，大大降低废品率。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：