[实用新型]单晶生长用石英安瓿内壁碳膜制备装置有效
申请号: | 201220672715.8 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN202968689U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 吴卿;周立庆;刘兴新;徐强强 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 吴永亮 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 生长 石英 安瓿 内壁 制备 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及材料领域,尤其涉及一种单晶生长用石英安瓿内壁碳膜制备装置。
背景技术
石英安瓿广泛应用于半导体单晶材料的生长工艺,有些原材料会与石英发生化学反应产生粘连,从而影响晶体生长,另一方面石英中的杂质也会向材料中扩散,影响材料性能。因此一般在石英安瓿内壁制备一层碳膜来避免类似情况的发生。碳膜的质量直接影响到晶体生长时熔体寄生形核的几率,从而影响晶体生长成品率。
工艺中一般使用无水乙醇裂解或甲烷裂解的方法来进行碳膜制备,反应时使用高纯氮气作为载气将无水乙醇蒸汽或甲烷导入反应管内高温下裂解,从而制备出碳膜。由于安瓿一端封闭,因此安瓿内的气体流动性较差,很难按需要制备出足够厚度且厚度均匀的碳膜。由于甲烷裂解后的尾气是氢气,氢气质量较轻,容易聚集在安瓿顶端,从而影响安瓿顶端安瓿碳膜的形成。
发明内容
鉴于上述的分析,本实用新型旨在提供一种单晶生长用石英安瓿内壁碳膜制备装置,用以解决现有技术中石英安瓿内生成的碳膜不均匀的问题。
本实用新型的目的主要是通过以下技术方案实现的:
一种单晶生长用石英安瓿内壁碳膜制备装置,该装置包括:
在石英安瓿的颈部设置安瓿支架,所述安瓿支架内设有通道;
所述通道内设置导流管,所述导流管的一端插进所述石英安瓿的底部,所述导流管的另一端穿出所述安瓿支架与排气管相连接,所述排气管的另一端与真空泵连接,所述导流管和所述排气管用于将所述石英安瓿内裂解后的气体排出;
所述安瓿支架上还设有进气管,所述进气管内的碳膜裂解气体通过所述导流管与所述颈部之间的空隙进入所述石英安瓿;
所述进气管和所述排气管上均设有流量计。
优选地,所述安瓿支架与所述颈部的连接处设有第一密封装置。
优选地,所述第一密封装置为密封圈和密封胶中的一种或多种。
优选地,所述导流管与所述排气管的连接处设有第二密封装置。
优选地,所述第二密封装置为密封圈和密封胶中的一种或多种。
优选地,所述进气管的流量为10-30ml/min,所述排气管的流量为10-50ml/min。
本实用新型有益效果如下:
本实用新型提供了一种单晶生长用石英安瓿内壁碳膜制备装置,通过在石英安瓿的颈部设置一个安瓿支架,并通过设置在进气管和排气管上的流量计实现石英安瓿内裂解气体的动态平衡,从而在石英安瓿内得到均匀的碳膜。
本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分的从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为本实用新型实施例的单晶生长用石英安瓿内壁碳膜制备装置。
具体实施方式
下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例,其中,附图构成本申请一部分,并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理。为了清楚和简化目的,当其可能使本实用新型的主题模糊不清时,将省略本文所描述的器件中已知功能和结构的详细具体说明。
本实用新型实施例提供了一种单晶生长用石英安瓿内壁碳膜制备装置,参见图1该装置包括:
石英安瓿1竖直设置在加热炉9内,加热炉9的炉口设有用于密封加热炉9的塞子10;
在石英安瓿1的颈部2设置安瓿支架,所述安瓿支架1内设有通道;
所述通道内设置导流管3,所述导流管3的一端插进所述石英安瓿1的底部,所述导流管3的另一端穿出所述安瓿支架4与排气管7相连接,所述排气管7的另一端与真空泵连接,所述导流管3和所述排气管7用于将所述石英安瓿1内裂解后的气体排出,裂解前,所述导流管3和所述排气管7将所述石英安瓿1内抽真空。
所述安瓿支架4上还设有进气管8,所述进气管8内的碳膜裂解气体通过所述导流管3与所述石英安瓿1的颈部2之间的空隙进入所述石英安瓿1;
所述进气管8和所述排气管7上均设有流量计,所述流量计用于控制所述进气管8和所述排气管7的气体流量。
所述安瓿支架4与所述颈部2的连接处设有第一密封装置6,所述第一密封装置6用于对所述安瓿支架4与所述颈部2的连接处进行密封。所述第一密封装置6为密封圈和密封胶中的一种或多种,本领域的技术人员也可以根据需要设定其他装置进行密封。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十一研究所,未经中国电子科技集团公司第十一研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220672715.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种在基片上形成AZO膜的装置
- 下一篇:分段物理气态沉积系统
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的